流片式智能清洗系統(tǒng)

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產(chǎn)品標簽

晶圓清洗

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公司介紹 主營產(chǎn)品

深圳正陽工業(yè)清洗設備有限公司成立于2008年，經(jīng)過15余年來的發(fā)展，如今已在華東、西南、廈門等地區(qū)設立服務辦事處。

公司通過了IS09001質量管理體系、IS014001環(huán)境管理體系和職業(yè)健康管理體系，是專精特新企業(yè)，擁有多項自主知識產(chǎn)權，與多所高校建立了長期技術研發(fā)合作關系。

公司集產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及提供高要求智能清洗整體解決方案于一體，致力于在智能清洗領域做專、做實、做精、做透、做特！

通過敬業(yè)、職業(yè)、專業(yè)的服務，深得客戶的信賴，與上百家企業(yè)建立了長期的伙伴合作關系，贏得了市場和業(yè)界的尊重！

展開

RCA濕法清洗機，干法等離子清洗機等

化學機械平坦化（CMP）是一種表面全局平坦化技術，利用拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現(xiàn)全局平坦化。隨著超大規(guī)模集成電路制造的工藝中對平坦化的更高要求和需求，CMP在*工藝制程中具有不可替代且越來越重要的作用。

但是由于 CMP 工藝使用了研磨液、晶圓、拋光墊等，會引入一些污染物，對晶圓表面潔凈度產(chǎn)生影響。因此為了去除這些污染物，可以選擇對應的清洗工藝。

濕法清洗一直是晶片清洗技術的主流，目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、噴淋、擦洗、超聲波、兆聲波等。