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AX8200MAX 電容量X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 3D掃描儀
參考價(jià) | ¥218000-¥358000/臺(tái) |
- 公司名稱(chēng) 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)AX8200MAX
- 所在地無(wú)錫市
- 廠(chǎng)商性質(zhì)生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間2024/8/23 14:35:56
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 553
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光譜,色譜,質(zhì)譜,ROHS檢測(cè)儀,X-ray無(wú)損分析設(shè)備,電鍍層厚度測(cè)試儀,材料成分分析儀,手持式光譜儀等。
產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車(chē),電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
電容量X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 3D掃描儀介紹:
電容量X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 3D掃描儀日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類(lèi)器件的缺陷檢測(cè),如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。
首先我們需要要了解什么是X-ray檢測(cè):
作為五種常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方式之一,X-ray檢測(cè)技術(shù)已在工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。根據(jù)SMT的定義,射線(xiàn)類(lèi)測(cè)試主要分為四個(gè)類(lèi)別:照相測(cè)試、實(shí)時(shí)成像測(cè)試以及斷層成像。其實(shí),X射線(xiàn)和自然光在本質(zhì)上是沒(méi)有區(qū)別的,它們都屬于電磁波,但是X射線(xiàn)量子的能量遠(yuǎn)大于可見(jiàn)光,可以穿透可見(jiàn)光無(wú)法穿透的物體,可與物質(zhì)發(fā)生復(fù)雜的物理和化學(xué)作用。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP”品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)”等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線(xiàn)能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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