接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備 氣流儀FlexTC

接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備優(yōu)勢(shì)：

·可以在室溫下直接操作，省去拉扯各種測(cè)試線纜的煩惱。
· 可以單獨(dú)給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問(wèn)題的排除。
· 升降溫速率快，節(jié)省工程師寶貴的時(shí)間，極大地提高測(cè)試效率。
· 對(duì)于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護(hù)，插電即可使用，無(wú)需冷水機(jī)、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，長(zhǎng)期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創(chuàng)造一個(gè)安靜地工作環(huán)境。

應(yīng)用場(chǎng)景

桌面手動(dòng)測(cè)試、配合測(cè)試機(jī)使用（ATE）、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備集成

接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備 氣流儀FlexTC

溫度范圍，-70℃至+200℃

溫度穩(wěn)定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

服務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)

速度：1小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。

專(zhuān)業(yè)：多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。

維修：原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。

料件：原廠品牌料件。

保障：提供交換式維修。

信息：設(shè)備檔案更新與備份，做客戶設(shè)備的管家。

我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)意味著我們能專(zhuān)業(yè)的為大多數(shù)熱流儀Temperature Cycling System應(yīng)用與維修提供全面的建議和支持。通過(guò)設(shè)計(jì)和改造的系統(tǒng)（根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境定制或配置），我們可以提供一個(gè)完整的系統(tǒng)解決方案。