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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>鍍層測厚儀> X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

X射線鍍層測厚儀XDLM-PCB200/210/220

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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廣東正業(yè)科技股份有限公司,國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè),創(chuàng)立于1997年, 于2014年12月在深圳創(chuàng)業(yè)板 上市,股票代碼: 300410。

廣東正業(yè)科技股份有限公司(以下簡稱"正業(yè)科技””公司”)創(chuàng)立于1997年,座落于廣東省東莞市松山湖園區(qū)南園路6號,于2014年在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,是一家專業(yè)從事I業(yè)檢測智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)銷售及技術(shù)服務(wù)于- -體的高科技集團企業(yè)。正業(yè)科技主要面向PCB、鋰電、平板顯示、半導(dǎo)體等行業(yè)制造廠商提供I業(yè)檢測智能裝備等相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù),在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域被市場廣泛認可,目前市場覆蓋全球數(shù)十個國家和地區(qū)。

正業(yè)科技作為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)、廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè),始終堅持以自主創(chuàng)新為主導(dǎo),以自主可控為核心,不斷加大新技術(shù)、新工藝的研發(fā)應(yīng)用,致力于檢測技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,讓產(chǎn)品更優(yōu)質(zhì)、客戶更卓越、生活更美好。通過多年持之以恒的努力,公司走出了單機離線檢測--自動化在線檢測-集成化解決方案-- I業(yè)檢測智能產(chǎn)線的技術(shù)、產(chǎn)品發(fā)展之路。在20年多年的發(fā)展歷程中,公司的產(chǎn)品不斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口,是廣大高科技民營企業(yè)為振興民族I業(yè)艱苦奮斗、自強不息的現(xiàn)實縮影。

正業(yè)科技長期以提高國家工業(yè)水平為己任,先后組建國家級博士后科研工作站、廣東省教育部產(chǎn)學(xué)研結(jié)合示范基地、省級企業(yè)技術(shù)中心和工程技術(shù)研究開發(fā)中心等國家和省級科研平臺。公司研發(fā)人員700余人,占公司總?cè)藬?shù)的40%,年均研發(fā)投入占公司營業(yè)收入的5%以上。公司承擔(dān)國家重點研發(fā)項目8項、省市級研發(fā)項目30余項,并與清華大學(xué)、浙江大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西胺電子科技大學(xué)、華南理工大學(xué)等全國二十多所高校建立起長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。公司主導(dǎo)或參與制定的標(biāo)準(zhǔn)近30項,包括國際標(biāo)準(zhǔn)1項、國家標(biāo)準(zhǔn)11項、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)7項等。截至目前,公司累計專利申請850余件,授權(quán)的發(fā)明專利超過150件,軟件著作權(quán)191件, 發(fā)表論文近120篇 ,榮獲中國專利優(yōu)秀獎2次,茉獲廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品20余項,并于2019年榮獲”國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”稱號。

未來,正業(yè)科技將聚焦"工業(yè)檢測智能裝備”這一戰(zhàn)略發(fā)展主線, 深耕"PCB、 鋰電、平板顯示、半導(dǎo)體”四大市場,堅定秉承“自強、厚德創(chuàng)新、共擔(dān)、共享”的核心價值觀,持續(xù)打造強化科技創(chuàng)新和自主品牌建設(shè),立足中國,放眼世界, 將公司打造成為工業(yè)檢測領(lǐng)域的龍頭企業(yè),為中國智造和全球工業(yè)4.0的發(fā)展做出卓越貢獻。

XRAY檢測設(shè)備,X-RAY無損檢測設(shè)備,X射線檢測設(shè)備,X光檢查機,XRAY點料機,線寬檢測儀,離子污染測試儀,PP裁切機等半導(dǎo)體、鋰電池、PCB、液晶面板檢測設(shè)備廠家

測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級、耐用型測量儀。  1、樣品定位簡單:① XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部;          

                          ②XDLM-PCB210和220:儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準(zhǔn)測量位置; 

 2、高分辨彩色攝像頭,使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便;

 3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等;  

 4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。 

項目

型號

XDLM-PCB200

 

XDLM-PCB210/220

 

通用規(guī)格

設(shè)計用途

能量色散X射線熒光光譜儀 (EDXRF) ,測量薄鍍層和微小結(jié)構(gòu)樣品, 分析合金組分

 

元素范圍

從元素氯 (17) 到鈾 (92),最多可以同時測定24種元素

 

 

 

 

工作臺

 

 

平臺

固定式樣品平臺帶有手動拉出功能

馬達驅(qū)動可編程X/Y平臺,帶有自動彈出功能

可用樣品平臺面積(寬×深)

600 x 600mm 2

帶擴展板時:1200 x 900mm2

600 x 600mm2

X/Y平臺移動距離

/

450mm x 300mm

X/Y平臺移動速度

/

80mm/s

X/Y平臺移動精度

/

≤0.01mm(單向)

電器參數(shù)

電源要求

                           AC220V 50Hz

功耗

                 120W(不包括計算機)

保護等級

                          IP40

環(huán)境要求

使用溫度

10-40

存儲或運輸時的溫度

0-50

空氣相對濕度

95%RH,不結(jié)露

設(shè)計單元

計算機

Windows®-PC

軟件

標(biāo)準(zhǔn):Fischer WinFTM® BASIC 可選:Fischer WinFTM® PDM®SUPER

尺寸規(guī)格

外部尺寸(寬×深×高)

610mm×750mm×450mm

Xy樣品臺處于行程時: 1000mm×1265mm×470mm

帶擴展板時: 1200mm×1050mm×450mm

XY樣品臺處于初始狀態(tài)時: 650mm×810mm×470mm

重量

86KG



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