低溫等離子清洗技術(shù)是一種干式清洗方式，它主要是具有表面活化、聚合、接枝等作用。材料只有具有良好的濕潤性，才能夠在涂漆、粘接、印刷等工藝時進行一個粘附附著，但是一般的材料在沒有經(jīng)過特殊處理時，表面的濕潤性和張力都是較低的，因此都需要通過低溫等離子清洗機進行預處理，以此來保證更好的工藝效果。

低溫等離子清洗機主要作用：

1.等離子表面活化/清洗    

2.等離子處理后粘合

3.等離子蝕刻/活化 

4.等離子去膠    

5.等離子涂鍍（親水，疏水）   

6.增強邦定性

7.等離子涂覆

8.等離子灰化和表面改性等場合

低溫等離子清洗機主要優(yōu)勢：

1.處理時間短，效率高；

2.滿足節(jié)能和環(huán)保的需要；

3.可處理形狀復雜的材料，材料表面處理的均勻性好；

4.反應環(huán)境溫度低；

5.對所處理的材料無嚴格要求，具有普遍適應性；

6.材料表面性能改善并且物體原本的性能不受影響；

低溫等離子清洗機應用行業(yè)：

1.塑料行業(yè)：

諸如聚丙烯或者 PE 之類的塑料均為非極性結(jié)構(gòu)。這意味著，在印刷、噴漆和粘合之前必須對這些塑料進行預處理。

2.金屬行業(yè)：

在進行錫焊焊接或者粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。在用等離子清洗機表面處理之后，則需要在幾分鐘或者幾小時之內(nèi)進行后續(xù)加工處理（膠合、涂漆...），這樣才能得到更好的效果。

3.半導體行業(yè)：

半導體中的引線鍵合如果沒有處理好，也就意味著半導體報廢，等離子清洗機就是在引線鍵合前對鍵合區(qū)進行有效的處理，清洗掉肉眼看不到的污染物，提高其表面的粘接性，提高引線鍵合的可靠性。

隨著等離子清洗技術(shù)的成熟，半導體清洗中運用等離子清洗機的頻率也越來越高，因為等離子清洗機是干式清洗法，可以增強晶體與焊層的導電性的特性，提高焊接材料的潤滑性、金屬的點焊抗壓強度等等。

等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

等離子清洗機應用的行業(yè)不僅僅是以上三個行業(yè)，更多的還包括電子、汽車、手機、航天航空、家用電器等等，如果你有想要處理的產(chǎn)品，可以咨詢我們的在線客服，也可以直接到我司進行參觀探討！