雙折射率應(yīng)力檢測儀PA/WPA系統(tǒng)介紹：

雙折射率應(yīng)力檢測儀PA/WPA系統(tǒng)詳情：

1、材料選擇

比較原料樹脂

·比較探討每種材料的雙折射率

·從成本考慮選擇最合適的材料

2、壓模條件

壓模條件確認

·數(shù)值管理壓模條件（速度溫度）不同所造成的應(yīng)力變化

·縮短壓模時間

3、熱處理

熱處理前后變化

·管理處理前后的扭曲變化

·縮短熱處理時間

4、成品檢查

成品檢查

·數(shù)值檢測出貨前的成品

※ 射 出 成 型 速 度 的 影 響

數(shù)值化評估因壓模條件不同所造成的內(nèi)部扭曲變化

• 無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經(jīng)驗及對檢測設(shè)備及技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術(shù)，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導(dǎo)客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結(jié)果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務(wù)于各大專院校、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內(nèi)外的科研及產(chǎn)業(yè)盡一份心力。

• 無錫浩輝者科技在過去服務(wù)對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關(guān)材料在實際應(yīng)用操作下的物理化學(xué)特性。包含掃描探針顯微鏡、光學(xué)顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質(zhì)譜儀用以辨別化學(xué)結(jié)構(gòu)物質(zhì)之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內(nèi)部之相關(guān)添加物質(zhì)，并結(jié)合鍵結(jié)型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結(jié)構(gòu)狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務(wù)平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術(shù)平臺，可得知各種材料的完整物理化學(xué)特性，并建立完整的材料認證體系。

• 由于科技不斷的創(chuàng)新進步，浩輝者也在積極地尋找并開發(fā)*的光譜&影像關(guān)鍵技術(shù)及All-in-one多功能產(chǎn)品提供給顧客，公司所有同仁更努力不懈求創(chuàng)新、求進步，期望能提供顧客優(yōu)質(zhì)的服務(wù)及質(zhì)量，并在未來與顧客共同成長茁壯。