化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>芯片開(kāi)封機(jī)>ZG SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化
ZG SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化
| 參考價(jià) | ￥ 9998 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 四川梓冠光電科技有限公司
- 品牌 梓冠
- 型號(hào) ZG
- 產(chǎn)地 經(jīng)開(kāi)區(qū)電子制造產(chǎn)業(yè)園16棟3樓
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/8/6 9:28:24
- 訪問(wèn)次數(shù) 642
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延遲線、光開(kāi)關(guān)、光衰減器、光纖激光器、光源、光纖放大器、光探測(cè)器、WDM準(zhǔn)直器、光隔離器、環(huán)形器（三端口、四端口）、偏振分束器/合束器、起偏器、耦合器、單纖/雙纖準(zhǔn)直器、激光準(zhǔn)直器、光纖反射鏡、光纖旋轉(zhuǎn)器、偏振控制器（三環(huán)、擠壓式）、光柵、波分復(fù)用器（CWDM/DWDM）等
SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)陣列
SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array
SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)陣列，該產(chǎn)品基于硅基載流子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)高速響應(yīng)的光路切換，實(shí)現(xiàn)了多通道光開(kāi)關(guān)陣列的單片化集成，芯片與多通道光纖和外圍驅(qū)動(dòng)電路一體化光電封裝，熱電混調(diào)，數(shù)字化驅(qū)動(dòng)，偏振相關(guān)性小，插入損耗低。
Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.
〖性能指標(biāo)Specifications〗
參數(shù)指標(biāo) Parameters
| 單位 Unit | 最小值 Min. | 典型值 Typ.
| 最大值 Max. | 備注 Notes |
波長(zhǎng)范圍 Wavelength range
| nm | 1530—1570 nm or 1270nm—1330 nm
| |||
消光比 Extinction ratio
| dB | 19 | 20 | 22 | |
插入損耗 Insertion loss | dB | 1.6 | 1.8 | 2.0 | |
回波損耗 Return loss | dB | 40 | 50 | ||
偏振相關(guān)損耗 PDL | dB | 0.3 | 0.5 | ||
驅(qū)動(dòng)電壓 drive voltage | V | 0.9 | 1 | 1.2 | @300ns |
驅(qū)動(dòng)電流 drive current
| mA | 6 | 7 | 9 | @300ns |
芯片級(jí)響應(yīng)時(shí)間 Response Time | ns | 30 | 300 | ||
熱調(diào)功耗 Thermal tuning power consumption | mW | 30 | 50 | ||
通道數(shù) number of channels | 8—16或可定制 8—16 or Can be customized | ||||
光功率 Transmission optical power | mW | 80 | |||
工作溫度范圍 Operating temperature range | °C | -20 | 50 | ||
工作濕度范圍 Operating humidity range | % | +65 | |||
芯片尺寸 Chip Dimensions | mm | 20(L)×2.5 (W)×0.5(H) | 或可定制 or can be customized | ||
ZG | 波長(zhǎng) Wavelength | 通道數(shù) Number of channels | 類型 Type |
13=1310nm 15=1550nm | 1=1CH 4=4CH 8=8CH 16=CH XX=other | 1=不帶熱調(diào) 1=Without temperature regulating thermistor 2=帶熱調(diào) 2=With temperature regulating thermistor XX=other |
SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化
SOI芯片式高速光開(kāi)關(guān)?高集成度芯片化
在開(kāi)始之前，讓我們先來(lái)了解一下什么是光開(kāi)關(guān)以及它的作用。光開(kāi)關(guān)是一種能夠控制光路切換的器件，常用于光通信、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。而光開(kāi)關(guān)掃描芯片則是一種將光開(kāi)關(guān)集成到芯片中的產(chǎn)品，可以通過(guò)控制光路的切換實(shí)現(xiàn)多種功能，比如激光測(cè)距、光學(xué)通信等。
接下來(lái)，我們來(lái)探討一下光開(kāi)關(guān)掃描芯片設(shè)計(jì)的基本步驟。首先，我們需要確定設(shè)計(jì)目標(biāo)和用途，比如用于激光測(cè)距還是光學(xué)通信。然后，我們需要根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì)，包括確定芯片的尺寸、光學(xué)元件的位置和數(shù)量等。接著，我們需要進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以確保芯片能夠正常工作并滿足應(yīng)用需求。最后，我們還需要進(jìn)行仿真驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)測(cè)試，以確保芯片的性能和可靠性。
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