金屬粉末包括銦粉、鋁粉、銅粉、鐵粉、鎳粉、鈦粉、鎢粉、鉬粉、銦基合金粉、超聲焊錫合金粉、石墨烯粉體、鋰電池用石墨烯電極材料、銅基釬焊粉體、鎵粉、高純銦粉等，金屬粉末廣泛應(yīng)用于信息通訊、航空航天、軍工、涂料、油墨、橡塑、陶瓷、紡織、化妝品、醫(yī)藥、電池、環(huán)保、太陽(yáng)能等高科技領(lǐng)域。

高純銦粉

金屬銦具有延展性好可塑性強(qiáng)，熔點(diǎn)低，沸點(diǎn)高，低電阻，抗腐蝕等優(yōu)良特性，且具有較好的光滲透性和導(dǎo)電性，被廣泛應(yīng)用于宇航、無線電和電子工業(yè)、醫(yī)療、國(guó)防、高新技術(shù)、能源等領(lǐng)域。

用于化合物半導(dǎo)體，高純合金及半導(dǎo)體材料的摻雜劑，低熔點(diǎn)合金和銦鹽的制造，制軸承及提煉高純銦，也用于電子和電鍍工業(yè)。銦用于平板顯示鍍膜、信息材料、高溫超導(dǎo)材料、集成電路的特殊焊料、合金以及試劑等眾多高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品附加值高, 比如: LCD電視、太陽(yáng)能電池、航空軸承和發(fā)動(dòng)機(jī)軸承、高科技等產(chǎn)品都離不開銦。

銦基合金粉

金屬銦除了鈹和幾個(gè)難熔的金屬外,銦幾乎能和元素周期表中所有的元素生成不同類型的合金。銦合金一般分為二元合金，三元合金及多元合金，一般以銦為主體的銦合金.其熔化溫度都比較低，主要用做一些低熔點(diǎn)合金或釬料;有些合金銦的含量很少，銦在其 中主要起到變質(zhì)或改性的作用，如提高有色金屬合金的強(qiáng)度，提高其延展性、抗磨、抗腐蝕性，改變貴金屬的色澤等。

銦可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料，能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對(duì)產(chǎn)品的影響，銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較好的抗腐蝕性，對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力，已成為微電子組裝的特殊焊料之一。純鋼和銦基合金焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點(diǎn)，柔軟和延展性等特點(diǎn)，在焊接鍍金產(chǎn)品時(shí)， 如果使用錫基焊料會(huì)把鍍金元件的金吸過來，則會(huì)形成脆性的金屬化合物，所以在這些情況下，一般建議使用銦基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性。

金屬粉體應(yīng)用產(chǎn)品特點(diǎn)

• 具有良好的物理性能：焊點(diǎn)抗疲勞性好，機(jī)械強(qiáng)度，拉伸度可靠。對(duì)堿性和鹽介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，適合在氯堿工業(yè)設(shè)備的焊接。

• 防止金脆現(xiàn)象：在焊接鍍金產(chǎn)品時(shí)，如果使用錫基焊料會(huì)把鍍金元件的金吸過來，則會(huì)形成脆性的金屬化合物，所以在這種情況下，一般建議使用銦基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強(qiáng)焊點(diǎn)的可靠性。

• 良好的導(dǎo)電及電熱性：導(dǎo)電性高，銦基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導(dǎo)率，可以避免電信號(hào)在焊點(diǎn)上的損耗，符合電子連接要求。

• 與非金屬良好的潤(rùn)濕能力：用于電子，低溫物理，真空系統(tǒng)中的玻璃制品、陶瓷制品，石英制品，陶瓷制品等的焊接。

• 兼容性好：與PCB焊盤的銅，錫，銀，金，鎳等鍍層，元器件引腳鍍層，有良好的釬合性能。另外，還可以兼容不同類型的助焊劑。

• 寬泛的熔點(diǎn)區(qū)域：根據(jù)不同的配比，可以生產(chǎn)出熔點(diǎn)從幾十度到300多度的不同類型的銦基合金粉產(chǎn)品適應(yīng)不同領(lǐng)域的需求。

• 粒度均勻：粉體粒度均勻可控 ，可滿足GTB- 29089 -2012電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

• 球形度好：In合金中低溫釬焊代表合金是: In52Sn48和In97Ag3。

超聲焊錫合金粉

無鉛超細(xì)焊錫粉廣泛用于金屬漿料、免清洗型軟釬焊料、多孔自動(dòng)潤(rùn)滑青銅軸承、粉末冶金等行業(yè)。隨著電子電氣工業(yè)的迅猛發(fā)展，些新型焊料、觸點(diǎn)材料、電子槳料為超細(xì)錫粉提供了廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。從生產(chǎn)實(shí)際來看，在眾多的焊錫粉生產(chǎn)制造工藝中，霧化法是目前焊錫粉最主要的制備方法。根據(jù)霧化方式不同，主要有氣體霧化、旋轉(zhuǎn)盤離心霧化和超聲振動(dòng)霧化三種。隨著表面組裝技術(shù)向窄間距、高密度、高精度、多功能、免清洗焊和無鉛化的方向發(fā)展，目前焊錫粉的粒徑向小于20um或10um以下發(fā)展，形貌由不定形向球形變化，同時(shí)進(jìn)步向表面氧化少。粒度分布狹小的方向變化，這些都對(duì)焊錫粉的制備技術(shù)提出越來越高的要求。

與氣體霧化、旋轉(zhuǎn)盤離心霧化這兩種霧化工藝相比。應(yīng)用超聲振動(dòng)霧化法生產(chǎn)制造的焊錫粉的球形度最好，粉末粒度分布窄，含氧蕞地。超聲波金屬霧化工藝，可穩(wěn)定制備熔點(diǎn)在300°C以下的各種焊錫合金粉體。制備出焊錫粉球形度高，粒度分布窄且粒度可控，工藝單一粒度規(guī)格得率高，是目前錫粉產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的理想產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)類電子產(chǎn)品作為使用焊錫粉最多的場(chǎng)合，目前以手機(jī)、筆記本為主的行業(yè)使用的焊錫膏所需的主要還是T3、T4粒徑的焊錫粉。全球使用錫粉的80%左右均集中在這兩個(gè)型號(hào)上，另外隨著電子元器件的精細(xì)化和間距的不斷變窄技術(shù)發(fā)展 ，T5、T6、T7焊錫粉的用量正在逐步增加口。超細(xì)粉(T6/T7/T8)的應(yīng)用未來可能是錫粉發(fā)展方向中的一條必經(jīng)之路。

石墨烯

潤(rùn)滑油專用石墨烯ZY-5P改性石墨烯，可直接添加在成品潤(rùn)滑油中，在低添加量的條件下，可降低潤(rùn)滑油的15~20%的摩擦系數(shù)。添加后的潤(rùn)滑油各項(xiàng)理化指標(biāo)沒有任何變化，同時(shí)石墨烯可穩(wěn)定分散，無肉眼可見沉淀。

鈦合金粉

高溫制粉設(shè)備可以制造球形度高、流動(dòng)性好、高純度的鈦合金粉末，以支持為航空航天、石化工業(yè)、生物醫(yī)藥、海洋船舶和工業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)高質(zhì)量的部件和子組件，如飛機(jī)輕量化結(jié)構(gòu)部件、汽車輕量化結(jié)構(gòu)部件、人體植入物、船舶耐腐蝕部件船舶或石化領(lǐng)域等。

鋁粉：金屬涂料、綠色能源領(lǐng)域的太陽(yáng)能電池制造。

鉍粉：生產(chǎn)電池、焊條、制造合金。

鎘粉：用于陶瓷、透明導(dǎo)體、鎳鎘電池上釉。

鐵粉：磁性產(chǎn)品、印刷品、剎車片、某些類型的染料和著色劑。

鎳粉：用于耐腐蝕，如在海洋工業(yè)中。

適用生產(chǎn)工藝

增材制造（SLM、SEBM、LDM、WAAM、激光熔覆等）、HIP、涂層技術(shù)、粉末冶金等。