美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS

特點

SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設備和軟件

容易的設置和使用

工藝過程監(jiān)測

合格/失效分選

專業(yè)認證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。

優(yōu)勢：

減少實驗室空間（占地面積?。?/span>

鍵盤快捷鍵（方便移動操作）

全焊接機身框架（促進平臺穩(wěn)定性）

降低水槽高度（人體工程學設計）

可同時進行反射掃描和透射掃描

最大 360 度可視

超大掃描面積

水槽底部傾斜（易于排干水）

探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）

可滑動支架

符合歐洲機械指令

緊湊、穩(wěn)定的結構設計（低維護）

符合 CE,SEMI S2,NRTL

可滑動的電氣面板（方便維護）

防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

美國SONIX超聲波掃描顯微檢查系統(tǒng) ECHO LS 規(guī)格參數(shù)：

掃描軸（X 軸）：

定位裝置： 線性伺服馬達

最大速度：1000mm/sec

重復精度：+/-0.5um

編碼器分辨率：0.5um

最大掃描區(qū)域：350mm

步進軸（Y 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達

分辨率：0.25um

最大掃描區(qū)域：350mm

聚焦軸（Z 軸）：

定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達

分辨率：0.25um

最大行程：50mm

夾具：

JEDEC 標準尺寸托盤夾具

掃描平臺可固定*的托盤夾具

透射桿探頭固定

機臺尺寸：

W31”xD31”xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)

流體系統(tǒng)：

循環(huán)泵和 5um 過濾器

超聲波儀器

DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器

可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器

其它：

帶腳輪的擺放桌

緊急開關和安全鎖

較低的取放樣品區(qū)域

其它特色軟件功能選項

TAMI  SCAN: 一次掃描得到最多 200 張斷層圖像

ICEBERG: 強大的離線分析技術

WinIC Pro: 增加功能和分析

WinIC Offiline：遠程分析

Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供先進的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù)。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶，從入門到精通。

SONIX 軟件優(yōu)勢　

● 可編程掃描，自動分析

    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)          

● FSF表面跟蹤線

    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片          

● ICEBERG離線分析

    存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描

    無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能