超聲波錫焊是一種幾乎無(wú)助焊劑焊接的過(guò)程，使用超聲波能量，而不需要化學(xué)品焊料材料?？梢詫?shí)現(xiàn)如玻璃，陶瓷和復(fù)合材料，難以焊接金屬和不能使用常規(guī)的裝置焊接。超聲波錫焊作為一種無(wú)助焊劑的焊接工藝，正越來(lái)越多地應(yīng)用于從太陽(yáng)能光伏電池和醫(yī)療形狀記憶合金到專用電子和傳感器封裝的金屬和陶瓷的焊接中。

超聲波錫焊是與普通錫焊方式明顯不同的焊接方式。超聲波錫焊使用超聲波能量來(lái)連接零件而無(wú)需添加任何填充材料，而普通焊接使用外部加熱來(lái)熔化填充金屬材料（例如焊料）以形成接頭。超聲波錫焊可以使用錫鍋進(jìn)行。超聲波錫焊過(guò)程可以自動(dòng)化進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，也可以手工完成以進(jìn)行原型制作或維修工作。

超聲波錫焊使用上圖中的工業(yè)級(jí)超聲波搪錫機(jī)進(jìn)行。在超聲波搪錫機(jī)內(nèi)，壓電晶體用于在熔融焊料層或批量中產(chǎn)生高頻（20 – 60 kHz）聲波，以機(jī)械方式破壞熔融焊料表面上形成的氧化物。

工業(yè)級(jí)超聲波搪錫機(jī)產(chǎn)生的空化作用對(duì)破壞許多金屬上的氧化物非常有效，但是，在焊接到陶瓷和玻璃上時(shí)無(wú)效，因?yàn)樗鼈儽旧硎茄趸锘蚱渌墙饘倩衔?，因?yàn)樗鼈兪腔A(chǔ)，因此無(wú)法破壞材料。在直接焊接到玻璃和陶瓷的情況下，需要使用In，Ti，Hf，Zr和稀土元素（Ce，La和Lu）等活性元素對(duì)超聲波焊接的填充金屬進(jìn)行改性。與這些元素合金化的焊料被稱為“活性焊料”，因?yàn)樗鼈冎苯幼饔糜诓Ａc陶瓷表面以形成粘結(jié)。

玻璃和陶瓷由于本身就以氧化物的形式存在，用以往的錫焊裝置難以完成接合。超聲波的空洞效應(yīng)產(chǎn)生的空洞在崩潰的瞬間吸收氧氣的同時(shí)還會(huì)釋放出熱能。有人認(rèn)為，有效利用這一能量，以在熔融狀態(tài)下親氧性很強(qiáng)的金屬元素吸收的氧為載體，可在玻璃等表面形成共價(jià)鍵。在超聲波的振動(dòng)下，熔融焊錫得到充分?jǐn)嚢?、錫焊界面的錫料更容易吸收氧氣，繼而可能形成更加牢固的共價(jià)鍵。而且，與普通焊錫相比，其幾何性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)和接合強(qiáng)度都毫不遜色。

超聲波搪錫機(jī)的用途正在擴(kuò)大，因?yàn)樗鍧嵡覠o(wú)助焊劑，并且結(jié)合活性焊料被用于連接組件，在這些組件中，腐蝕性助焊劑可能會(huì)被捕集或破壞操作，或污染清潔的生產(chǎn)環(huán)境，或者存在異種材料、金屬、陶瓷、玻璃等材料被加入。為了有效地粘附在表面上，需要破壞活性焊料自身的初生氧化物，并且非常適合超聲攪拌。