等離子清洗設(shè)備運用的各氣體有什么應(yīng)用？

  等離子清洗設(shè)備運用的氣體常見的有：空氣、氬氣、氫氣、氬氣和氫氣的混合氣體。一般選用哪種氣體是根據(jù)產(chǎn)品的特性和想要處理的效果如何來進行選擇。根據(jù)等離子清洗設(shè)備原理，可選用的氣體一般為氧氣、氫氣等特異氣體，氫氣主要是用于金屬表面化合物的清洗，而氧氣就是清洗產(chǎn)品表面的有機化合物，用氧氣來發(fā)生氧化反應(yīng)。

1、氫氣：氫可用以除去金屬表層氧化物。它常常與氬混合以提升去污能力。

2、氧氣：與產(chǎn)品表層化學(xué)物質(zhì)是有機化學(xué)反應(yīng)。比如，氧能夠合理地除去有機化學(xué)污染物，與污染物產(chǎn)生反應(yīng)，形成二氧化碳、一氧化碳和水。一般來說，化學(xué)反應(yīng)很容易除去有機污染。

 3、氬氣：物理學(xué)轟擊表面是氬氣清理的原理。因為它的原子大小，能用非常大的能量打中產(chǎn)品表層。正氬正離子會被負極板吸引住，撞擊力得以除去表層的一切污漬。隨后這種氣體污染物會隨著泵排出。

  用等離子清洗機處理過后的金屬表面會有什么作用呢？

1、焊接

焊接一般都通過化學(xué)助焊劑來進行處理，這些殘留的化學(xué)物質(zhì)就需要用到常壓等離子清洗機進行處理，避免產(chǎn)生腐蝕等問題。

2、氧化物去除

常壓等離子清洗機處理氣體會和金屬氧化物產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，從而達到處理工藝效果。

等離子清洗機在半導(dǎo)體的應(yīng)用

  目前來說基本上半導(dǎo)體材料電子器件在生產(chǎn)過程中都有一個清潔的步驟，目的就是清除那些電子器件表面的細顆粒物、高分子材料、無機化合物等污染物，以此來保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

隨著等離子清洗技術(shù)的成熟，半導(dǎo)體清洗中運用等離子清洗機的頻率也越來越高，因為等離子清洗機是干式清洗法，可以增強晶體與焊層的導(dǎo)電性的特性，提高焊接材料的潤滑性、金屬的點焊抗壓強度等等。

  等離子清洗機在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

  等離子清洗機又叫等離子體清洗機（英文名：Plasma Cleaner）

它的作用如下：

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

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