WBS-300 全自動芯片挑片分選機
- 公司名稱 南京芯測軟件技術(shù)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 WBS-300
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/11/7 11:47:32
- 訪問次數(shù) 1956
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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一、全自動芯片挑片分選機的功能:
(1)挑片應(yīng)用:wafer to tray
(2)自動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動分揀芯片
二、全自動芯片挑片分選機的特點:
(1)全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng),直線電機驅(qū)動:分揀精度高,速度快
(2)AOI檢查系統(tǒng),挑片過程中檢查芯片外觀,自動識別形貌
(3)Bond Force Control
(4)支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選,支持MPW
(5)提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
三、Options:
(1)2-step sorting:雙分揀裝置,分步挑片
(2)Air Ejector:對應(yīng)超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm
(3)RCID識別功能
項目
| 規(guī)格參數(shù) |
wafer尺寸
| 4、6、8inch Option:12inch
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芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option:0.3x0.3mm
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芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm
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放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option:≤ ±0.025mm
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分揀速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
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放置區(qū)容量 | 4、6、8inch Option:12inch
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設(shè)備尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm
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