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SPV-100MWR 微波等離子去膠機

參考價 5000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準

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重慶晟鼎達因特科技有限公司是廣東晟鼎精密儀器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接觸角測量儀、水滴角測試儀以及達因特品牌:大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、輝光放電等離子清洗機、寬幅等離子清洗機等等表面能相關界面化學處理設備,晟鼎人一直以“工匠精神重新定義接觸角測量儀的新標準”為自己的使命,不斷創(chuàng)新,把產品的質量及性能提升到新的一個層次,并在全國各大中型工業(yè)城市建立起辦事處或分公司。

   等離子表面處理技術:等離子清洗機、真空等離子清洗機、寬幅等離子清洗機、大氣輝光等離子清洗設備、水滴角測量儀、便攜式水滴角測定儀。
主營產品:大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、接觸角測量儀、全自動百格刀等表面性能處理及檢測儀器設備。
等離子清洗設備主要用途有:1.去除灰塵和油污、去靜電;
                                           2.提高表面浸潤功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蝕物的處理作用.   
設備應用非常廣泛:如玻璃光學、手機制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材料科學、醫(yī)療醫(yī)用、新能源技術等行業(yè)。您的需求就是我們的追求,公司不但提供等離子清洗設備,還提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀,完善的研發(fā)生產儀器設備,以及專業(yè)的售前、售中、售后服務團隊。為您提供熱情、專業(yè)的表面性能處理及檢測解決方案。
    公司擁有行業(yè)內專業(yè)技術人才及完善的售后服務體系,利用互聯(lián)網遠程診斷并解決客戶的疑問,做到響應時間快、服務效率高、服務成本低的服務政策。多年來公司與各大學、科研院所及眾多制造企業(yè)保持著緊密的合作關系,尤其是等離子表面處理技術、公司擁有雄厚的技術儲備??蛻粜袠I(yè)包括:電子、塑膠、皮革、玩具、五金、石油、化工、學校、表、界表化學、醫(yī)學、服裝、鞋材、鑄造、噴涂、模具等行業(yè)和院校、科研檢測機構。公司堅持“誠信為本、服務至上、專業(yè)、專注”的經營理念為廣大客戶服務。
   專業(yè)的事情交給專業(yè)的人來做,我們將致力于“做中國*實驗儀器供應商”不懈努力!

 

接觸角測試儀,水滴角測試儀,水滴角測量儀、水滴角測定儀、等離子清洗機、真空等離子清洗機,輝光等離子清洗機注塑機模具監(jiān)控器,RoHS檢測儀,重金屬檢測儀,銅材成分分析儀,金屬合金分析儀,鍍層測厚儀,模具保護器,高低溫試驗箱

產地類別 國產 應用領域 化工,生物產業(yè),能源,電子,印刷包裝
設備尺寸 1230×1800×1100mm(寬×高×深) 重量 450kg
微波電源頻率 2.45G 功率 1000W
系統(tǒng)控制 PLC 交流電源規(guī)格 AC380V,50/60Hz,5?線,30A
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  1. 光刻膠的去除:
 
  除微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)微波等離子清洗相比其他技術形式的等離子清洗方式,有著一致性高,對產品無害,清洗*的優(yōu)點。在光刻膠的去除應用中,微波等離子清洗可以相當容易完成,而且完成效果很好。
 
  2. SU-8的去除/ 犧牲層的去除:
 
  Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備可以輕松完成對SU-8光刻膠的安全清除。有研究所實驗室以及生產應用的大量案例證明微波等離子清除SU-8和犧牲層是非常成功的。微波等離子去膠機(兼容SU-8及PI干法去膠)
 
  3.高分子聚合物的去除:
 
  只需要通過Alpha Plasma Asia微波等離子清洗設備的簡單處理,就能通過微波產生的自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。
 
  4.等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜:
 
  我們都知道一個物理常識,如果孔洞轉角尖銳,金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉角增加了它表面的張力,從而影響了金屬液體流動。而等離子可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。
 
  等離子清洗工藝研究:
  在微組裝中,等離子清洗是一個非常重要的環(huán)節(jié),它直接影響到所組裝功能模塊的質量,等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應用在以下兩個方面。
 ?、冱c導電膠前:基板上的污染物會導致基板浸潤性差,點膠后不利于膠液平鋪,膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高,有利于導電膠平鋪及芯片粘貼,提高芯片粘接強度。
 ?、谝€鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高引線鍵合強度。
 
  等離子清洗工藝試驗:
  微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區(qū)、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗,基板焊盤表面誕銀、已氧化,采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗,選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體,在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗,有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數,能夠獲得良好的清洗效果。
 


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