電鍍層厚度測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:

1）磁性測厚法:適用導磁材料上的非導磁層厚度測量.導磁材料一般為:鋼鐵銀鎳.此種方法測量精度高,FT220涂層測厚儀

2）渦流測厚法:適用導電金屬上的非導電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高，NT230涂層測厚儀。

3）超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴，測量精度也不高.

4）電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高.測量起來較其他幾種麻煩

5）X射線測厚法:此種儀器價格非常昂貴（一般在十幾萬RMB以上）,適用于一些特殊場合.

電鍍層厚度測量儀性能特點

1、上照式

2、測試組件可升降

3、高精度移動平臺

4、小準直器

5、高分辨率探頭

6、可視化操作

7、自動定位高度

8、自動尋找光斑

9、鼠標定位測試點

10、良好的射線屏蔽

11、超大樣品腔設計

12、測試口安全防護

電鍍層厚度測量儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：XAU

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。