晶圓缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

晶圓缺陷X-RAY檢測設(shè)備倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等）形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見的便是我們常用的數(shù)碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。

芯片是智能設(shè)備的核心，就如同汽車的發(fā)動機一樣，對整個產(chǎn)品起著關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問題，通常會對IC芯片進行檢測，市場上多采用X-RAY檢測設(shè)備來進行質(zhì)量鑒定。

但集成電路是一種比較精密的電子元器件，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，檢測難度越大。

IC芯片X-RAY檢測設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，它是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。

X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像，X射線穿透物體后，數(shù)字平板器接收圖像信號，進而傳輸至電腦，軟件處理后，在屏幕上實時成像。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。