SMT表面貼裝X射線檢測設(shè)備介紹：

SMT表面貼裝X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。

簡而言之，SMT是將焊料膏印刷在PCB電路板上的固定點上，然后通過機械和設(shè)備將電阻器，電容器和其他組件安裝在電路板的表面上，然后在高溫下烘烤電路板使焊膏固化，以便將組件牢固地焊接到電路板上，形成完整的電路板組裝。

其中，SMT生產(chǎn)線主要由以下設(shè)備組成：焊膏打印機，焊膏檢查設(shè)備（SPI，焊膏檢查），貼裝機，X射線檢查設(shè)備，回流焊爐，上下板機，連接設(shè)備，返修臺等。

其中，錫膏打印機，貼片機，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與X-ray屬于檢測類的設(shè)備，上下板機，接駁設(shè)備，返修臺等屬于輔助類的設(shè)備。

錫膏打印機：將錫膏放置在設(shè)計好的鋼網(wǎng)上，通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上.

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。