專注于非接觸式半導體計量分析技術的開發(fā)和生產 ，攻克被國外卡脖子技術。

  產品廣泛應用于半導體、光伏、科研以及平板材料測試領域。借助公司*計量分析測試技術，為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測試等生產和品質監(jiān)控，提供一整套完整測試和解決方案。

  晶圓電阻率測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，方塊電阻有一個特性，即任意大小的正方形測量值都是一樣的，不管邊長是1米還是0.1米，它們的方阻都是一樣，這樣方阻僅與導電膜的厚度等因素有關，表征膜層致密性，同時表征對熱紅外光譜的透過能力，方塊電阻測量數值愈大，則隔離熱紅外性能越差，方塊電阻測量數值愈小則隔離熱紅外性能越好，對于建筑行業(yè)來講低輻射玻璃的熱紅外性能測量的快速測量就必須選用方塊電阻測量儀，測量值愈小則建筑材料就愈節(jié)能，在建筑材料行業(yè)具有很大的作用。

樣品尺寸：2"-8"或者16mm×16mm的方形樣品；

遷移率測量范圍：100-20000（cm2/v.sec)；

方塊電阻測量范圍：100-3000（ohm/sq)；

載流子面密度測量范圍：1E11-1E14（cm-2）；

電磁鐵磁場強度：1.0T

探頭線圈直徑：15mm