ICAR MLR25 U25110060138電容

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去耦，又稱解耦。從電路來說， 總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負(fù)載。如果負(fù)載電容比較大， 驅(qū)動電路要把電容充電、放電， 才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候， 電流比較大， 這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻（特別是芯片管腳上的電感，會產(chǎn)生反彈），這種電流相對于正常情況來說實(shí)際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作，這就是所謂的“耦合”。

去耦電容就是起到一個“電池”的作用，滿足驅(qū)動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾，在電路中進(jìn)一步減小電源與參考地之間的高頻干擾阻抗。

將旁路電容和去藕電容結(jié)合起來將更容易理解。旁路電容實(shí)際也是去耦合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關(guān)噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。高頻旁路電容一般比較小，根據(jù)諧振頻率一般取0.1μF、0.01μF 等；而去耦合電容的容量一般較大，可能是10μF 或者更大，依據(jù)電路中分布參數(shù)、以及驅(qū)動電流的變化大小來確定。旁路是把輸入信號中的干擾作為濾除對象，而去耦是把輸出信號的干擾作為濾除對象，防止干擾信號返回電源。這應(yīng)該是他們的本質(zhì)區(qū)別。

折疊濾波

從理論上（即假設(shè)電容為純電容）說，電容越大，阻抗越小，通過的頻率也越低。但實(shí)際上超過1μF 的電容大多為電解電容，有很大的電感成份，所以頻率高后反而阻抗會增大。有時會看到有一個電容量較大電解電容并聯(lián)了一個小電容，這時大電容通低頻，小電容通高頻。電容的作用就是通高阻低，通高頻阻低頻。電容越大低頻越不容易通過。具體用在濾波中，大電容（1000μF）濾低頻，小電容（20pF）濾高頻。曾有網(wǎng)友形象地將濾波電容比作“水塘”。由于電容的兩端電壓不會突變，由此可知，信號頻率越高則衰減越大，可很形象的說電容像個水塘，不會因幾滴水的加入或蒸發(fā)而引起水量的變化。它把電壓的變動轉(zhuǎn)化為電流的變化，頻率越高，峰值電流就越大，從而緩沖了電壓。濾波就是充電，放電的過程。

折疊儲能

儲能型電容器通過整流器收集電荷，并將存儲的能量通過變換器引線傳送至電源的輸出端。電壓額定值為40～450VDC、電容值在10～220 000μF 之間的鋁電解電容器（如EPCOS 公司的 B43504或B43505系列以及Yadacon公司的CD135,CD136系列電容）是較為常用的。根據(jù)不同的電源要求，器件有時會采用串聯(lián)、并聯(lián)或其組合的形式， 對于功率級超過10KW 的電源，通常采用體積較大的罐形螺旋端子電容器。

1、按照結(jié)構(gòu)分三大類：固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。

2、按電解質(zhì)分類：有機(jī)介質(zhì)電容器、無機(jī)介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。

3、按用途分有：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器。

4、按制造材料的不同可以分為：瓷介電容、滌綸電容、電解電容、鉭電容，還有*的聚丙烯電容等等

5、高頻旁路：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、滌綸電容器、玻璃釉電容器。

6、低頻旁路：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器。

7、濾波：鋁電解電容器、紙介電容器、復(fù)合紙介電容器、液體鉭電容器。

8、調(diào)諧：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、聚苯乙烯電容器。

9、低耦合：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器、固體鉭電容器。

10、小型電容：金屬化紙介電容器、陶瓷電容器[1]、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器。

最原始的電容器是1745年荷蘭萊頓大學(xué)P.穆森布羅克發(fā)明的萊頓瓶，它是玻璃電容器的雛形。1874年德國M.鮑爾發(fā)明云母電容器。1876年英國D.斐茨杰拉德發(fā)明紙介電容器。1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明瓷介電容器。30年代人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介電容器。1921年出現(xiàn)液體鋁電解電容器，1938年前后改進(jìn)為由多孔紙浸漬電糊的干式鋁電解電容器。1949年出現(xiàn)液體燒結(jié)鉭電解電容器，1956年制成固體燒結(jié)鉭電解電容器。50年代初，晶體管發(fā)明后，元件向小型化方向發(fā)展。隨著混合集成電路的發(fā)展，又出現(xiàn)了無引線的超小型片狀電容器和其他外貼電容器。

從上世紀(jì)80 年代的彩電國產(chǎn)化開始，到今天家電的普及，我國的電容器產(chǎn)業(yè)得到了*的發(fā)展，在數(shù)量、質(zhì)量、服務(wù)等方面充分滿足了各類電子整機(jī)發(fā)展的需求，并帶動了相關(guān)的材料行業(yè)、設(shè)備行業(yè)、儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。目前，我國已成為全球電容器生產(chǎn)大國和消費(fèi)大國，產(chǎn)量位居

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國電容器行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，2005-2011年，我國電容器行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，資產(chǎn)總額以12.29%的年均速度增長，2005年，資產(chǎn)總額為118.05億元，2011年資產(chǎn)總額增長至236.69億元;行業(yè)的銷售規(guī)模以19.28%的年均速度不斷擴(kuò)大，從113.63億元增至327.32億元;行業(yè)利潤年均增速為17%，從8.26 億元增長至21.19 億元。

《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》提出，到2015年，我國電子元件行業(yè)銷售收入總額達(dá)到1.88 萬億元，占我國電子信息產(chǎn)業(yè)收入的20%。電子元件總產(chǎn)量超過2.8 萬億只，年均增長5.7%，滿足國內(nèi)70%的市場需求，電子元件出口總額達(dá)到860 億美元，年均增長10%。

上述規(guī)劃還明確列出“十二五”期間重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)，包括：滿足新一代電子整機(jī)發(fā)展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠電子元件產(chǎn)品;滿足我國新型交通裝備制造業(yè)配套需求的高質(zhì)量、關(guān)鍵性電子元件;為節(jié)能環(huán)保設(shè)備配套的電子元件以及環(huán)保型電子元件;為新一代通信技術(shù)配套的電子元件;為新能源以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品配套的電子元件;新型電子元件材料以及設(shè)備。

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