XC-H200回流焊氧含量分析儀可用于空分制氮、化工流程、磁性材料等高溫?zé)Y(jié)爐保護(hù)性氣體、電子行業(yè)保護(hù)性氣體以及玻璃、建材行業(yè)的氧含量在線分析。

XC-H200回流焊氧含量分析儀產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、一體化設(shè)計(jì)，體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、布局合理；

2、采用進(jìn)口氧化鋯檢測器，靈敏度高，響應(yīng)速度快；

3、20*240高顯觸摸彩色電容屏，可同時顯示氧量、日期、時間,儀器內(nèi)部溫度等參數(shù)；

4、定時自動存儲功能，可隨時查看存儲數(shù)據(jù)；

5、報警點(diǎn)可在全量程范圍內(nèi)任意設(shè)置；

6、標(biāo)準(zhǔn)的RS232或RS485通訊口，可與計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)雙向通訊。

7、上下限控制點(diǎn)可在全量程范圍內(nèi)任意設(shè)置。

XC-H200回流焊氧含量分析儀技術(shù)參數(shù)：

1、測量原理：氧化鋯

2、測量范圍：0.00×10-6～25.00%（自動換擋）；

3、最大允許誤差：≤±2%FS（0.00～10)×10-6；≤±1%FS（10.0x10-6以上）；

4、穩(wěn)定性：零點(diǎn)漂移：≤±1%FS/7d；量程漂移：≤±1%FS/7d；

5、重復(fù)性：≤±1%FS；

6、工作爐溫：750℃；

7、預(yù)熱時間：≤90S；

8、響應(yīng)時間：T90≤30秒；

9、樣氣流量：1.5-2.5ml/min；

10、樣氣壓力：0.05Mpa≤入口壓力≤0.25Mpa；

11、工作環(huán)境：溫度：－15℃～＋50℃；濕度：≤90%；

12、模擬輸出：（4-20）mA標(biāo)準(zhǔn)信號（0-10）V

13、數(shù)字輸出：標(biāo)準(zhǔn)的RS232/RS485通訊口，可與計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)雙向通訊；

14、工作電源：（220±22）VAC，（50±5)Hz；

15、型尺寸：267mm（寬）x128（高）x305mm（深）；

16、開孔尺寸：218mm（寬）x128mm（高）；

17、重量：約3.0kg。