BondMaster 600粘接檢測
- 公司名稱 增宜檢測技術(shù)(上海)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2021/9/2 18:19:01
- 訪問次數(shù) 2447
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奧林巴斯超聲波相控陣OMNISCAN MX2,英國三維Third Dimension GapGun Pro激光間隙測量儀,美國萬睿視Varex射線數(shù)字平板探測器,奧林巴斯超聲波探傷儀,奧林巴斯渦流探傷儀,內(nèi)窺鏡,元素分析儀,美國磁粉滲透
產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
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BondMaster 600多模式粘接檢測儀
操作簡便直觀,結(jié)果準確可靠
BondMaster 600粘接檢測這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性,這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面,還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。
BondMaster 600配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式,只要點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及已經(jīng)得到明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。
便攜輕盈,符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計方便了對難以接觸區(qū)域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時,廠家安裝的手腕帶,可使用戶在訪問某些重要功能時,享受到很大的舒適感。 |
已經(jīng)過現(xiàn)場驗證
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計堅固耐用,且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環(huán)境中正常工作而聞名。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套,后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
設(shè)計符合IP66評級標準。
電池可長時供電(長達9小時)。
與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。
直觀的界面,帶有專項應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。
新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。
新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
“所有設(shè)置”配置頁屏幕。
最多顯示兩個實時讀數(shù)。
多達500個文件的存儲容量(程序和數(shù)據(jù))
機載文件預(yù)覽。
兩種儀器型號,充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性
BondMaster 600儀器有兩種型號,可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(射頻或脈沖) |
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收(掃頻) |
蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA(機械阻抗分析) |
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA(機械阻抗分析) |
復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
檢測金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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