AX8200 焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備
| 參考價 | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX8200
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/10 19:25:24
- 訪問次數(shù) 638
X-RAY無損檢測設(shè)備X-RAY檢測設(shè)備X射線無損探傷X光探傷檢查機(jī)X-RAY透視檢測設(shè)備
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備介紹：
焊球冷焊X-RAY檢測設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測難題，出現(xiàn)了將x-ray無損檢測技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過率”和取得“*”的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
x-ray無損檢測技術(shù)利用不同材料對x-ray的吸收差別，對產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造實現(xiàn)顯像，達(dá)到內(nèi)部缺陷檢測目的，在工業(yè)探傷、醫(yī)學(xué)檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運(yùn)用。
X射線的優(yōu)勢？
1.不損壞樣品
2.操作方便，效率高
3.分析結(jié)果可以保持直觀的圖片，方便觀察和分析，制作報告和撰寫文件。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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