前言：在芯片的封裝過(guò)程中，如何提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，等離子清洗則起到一項(xiàng)至關(guān)重要的工序。在芯片封裝中，大約有25%的器件失效是與芯片表面的污染物有關(guān)，導(dǎo)致這種結(jié)果的罪魁禍?zhǔn)拙褪且€框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機(jī)物殘留等。隨著芯片的電子產(chǎn)品的性能，只有芯片在生產(chǎn)過(guò)程中封裝達(dá)到要求才能夠投入實(shí)際應(yīng)用中，成為終端產(chǎn)品。

 1-1、 芯片等離子清洗機(jī)的原理——表面活化增強(qiáng)附著力

    等離子清洗機(jī)包括一個(gè)反應(yīng)腔室、電源和真空泵組。把芯片樣品放置反應(yīng)腔室內(nèi)，真空泵開(kāi)始抽氣至一定的真空度，電源啟動(dòng)便產(chǎn)生等離子體，然后氣體通入到反應(yīng)腔室，使腔室中的等離子體變成反應(yīng)等離子體，這些等離子體與樣品表面發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)可揮發(fā)的副產(chǎn)物，并由真空泵抽出。利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面進(jìn)行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對(duì)材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進(jìn)行改良的目的。最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。

    芯片封裝生產(chǎn)中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對(duì)材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學(xué)組成以及表面污染物性質(zhì)等。

1-2、 芯片等離子清洗處理過(guò)程及效果

　　1、功率：300W 

　　2、氣體：氧氣/氬氣/氫氣。

　　3、處理時(shí)間：120S（時(shí)間還可以再優(yōu)化）；

　　4、處理前接觸角達(dá)到80度，處理后接觸后達(dá)到20度；

　　5、處理前達(dá)因值:32達(dá)因筆↓，處理后達(dá)因筆達(dá)到40↑；

  PS:用Ar等離子體，將樣品置放在地極板，當(dāng)射頻功率為200W～600W、氣體壓力為100mT～120mT或140mT～180mT時(shí)，清洗10min～15min，能獲得很好的清洗效果和鍵合強(qiáng)度，實(shí)驗(yàn)用直徑25μm金絲鍵合引線，當(dāng)采用等離子清洗后，其平均鍵合強(qiáng)度可提高到6.6gf以上。

1-3、 真空等離子清洗機(jī)產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC 觸摸屏控制系統(tǒng)，的控制設(shè)備運(yùn)行。

　　2、可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求。

　　3、保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

　　4、高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。

    等離子技術(shù)廣泛應(yīng)用于芯片封裝材料清洗及活化，解決產(chǎn)品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能，等離子清洗機(jī)需要選擇合適的清洗方式和清洗時(shí)間，對(duì)提高封裝質(zhì)量和可靠性極為重要。適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。