PTL-JH3 微流芯片真空熱壓鍵合機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 普特勒電氣科技(招遠)有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 PTL-JH3
- 產(chǎn)地 招遠
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2021/5/25 15:02:09
- 訪問次數(shù) 403
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè) |
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功率 | 2000W |
產(chǎn)品特點及技術參數(shù):
產(chǎn)品特點:本系統(tǒng)根據(jù)芯片鍵合應用的需要進行設計,細節(jié)方面更適合于芯片鍵合領域的使用特點。系統(tǒng)已在眾多進行微流控芯片研發(fā)生產(chǎn)的科研院所及企業(yè)得到應用,技術成熟,運行穩(wěn)定。
(1)采用恒溫控制加熱技術,溫度控制準確;
(2)采用強度鋁合金工作平臺,工作面平整光滑,熱導速度快,熱導均一;
(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4)采用水冷降溫,降溫速度快、速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5)壓力可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用*的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術參數(shù):
1、外形尺寸:575×475×610(長×寬×高)mm;
2、主機重量:約90kg;
3、鍵合平臺:150*150(長×寬)mm;
4、可鍵合芯片:0~140mm;
5、額定電壓:AC220V/50HZ
6、壓力范圍:0~3kN;
7、設備功率:總功率4KW(含真空泵和空壓機);
8、額定溫度:250℃