牛津日立孔面銅厚測厚儀CMI700

牛津日立孔面銅測厚儀，相信在做PCB的朋友們應(yīng)該都知道這個(gè)品牌的測厚儀，同時(shí)它也是我們PCB廠實(shí)驗(yàn)室*的一款儀器設(shè)備，它是為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品。

CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求，同時(shí)牛津日立孔面銅側(cè)厚儀CMI700具有有效的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

孔面銅測厚儀CMI700參數(shù)：

存 儲(chǔ) 量：8000字節(jié)，非易失性

尺    寸：長29.21×寬26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重    量：2.79Kg（6磅）

單    位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換

單位轉(zhuǎn)換：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位

接    口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)

顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素

統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值等

統(tǒng)計(jì)報(bào)告：需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載，存儲(chǔ)位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，值域，CPK 值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間戳，直方圖

圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

面銅探頭SRP-4參數(shù)：

精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %

分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）

孔銅探頭ETP參數(shù)：

準(zhǔn)確度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下）

分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔最小直徑：35 mils (899 μm)