-小型真空等離子清洗機介紹-

  小型等離子表面處理設備是專門針對于大學，研究機構和工廠研發(fā)機構設計的小批量樣品處理裝置，作為有針對的設計，突出移動方便，多種配置功能和高性能以及穩(wěn)定性，操作方便的使用特性。

-小型真空等離子清洗機設置參數-

a. 頻率偏移量： 小于0.2KHz

b. 特性阻抗： 50歐姆，自動匹配

c. 真空度： 10Pa—1000Pa

d. 氣體流量： 60—600ml/min(可調)

e. 過程控制： MCU自動與手動方式

f. 清洗時間： 1-100分鐘可調

g. 功率大小 10%-100%可調

h. 真空泵： 2XZ-4

i. 真空室溫度： 小于65°C

j. 冷卻方式： 強制風冷 

小型等離子清洗設備

-小型真空等離子清洗機儀器特點-

（1）體積小，，可放置在任何實驗臺上。

（2）性能可靠，“肚量”寬大。真空腔體采用T6061航空鋁合金材料無縫焊接，電極面積達到89mm*170mm，腔體與電極之間的間隙可到53mm，樣品放置空間大。

（3）配置靈活，可配置不同的頻率及功率：50KHz，13.56MHz；控制系統(tǒng)可選擇了PLC微電腦控制和更精j準的全數字電腦控制，以滿足不同用戶的要求。

（4）操作簡便，一般操作人員在極短的時間內就可以熟練操作，甚至只需要幾分鐘就可掌握。

（5） 安全保障：在小型設備中，引入一鍵急停保護按鈕，可以快速終止實驗，以小程度降低因操作失誤而造成對樣品的損害。

-小型真空等離子清洗機應用-

光學鏡片清洗：清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

去除氧化物：移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

表面修飾：高分子材料表面的修飾。

封裝領域：封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

改善粘合力：改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

涂覆鍍膜：對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。

牙科領域：對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。

醫(yī)用領域：修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性及對醫(yī)療器械的消毒和殺菌。