Laser Microdissection Sys 德國(guó)MMI激光顯微
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 上海埃飛電子科技有限公司
- 品牌 DENSsolutions
- 型號(hào) Laser Microdissection Sys
- 產(chǎn)地 德國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2021/3/24 14:58:12
- 訪問次數(shù) 905
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德國(guó)Molecular Machines & Industries (MMI)是專門致力于將顯微操作技術(shù)和高精度激光技術(shù)相結(jié)合應(yīng)用于生命科學(xué)領(lǐng)域的一家專業(yè)公司,其開發(fā)的主要產(chǎn)品有MMI CellCut Plus激光顯微切割系統(tǒng)和CellEctor Plus單細(xì)胞分選系統(tǒng)等。
MMI CellCut激光顯微切割系統(tǒng)采用355 nm波長(zhǎng)固態(tài)紫外激光器,激光脈沖時(shí)間短(皮秒級(jí))且激發(fā)頻率高,切割線細(xì)膩平滑,切割寬度約0.3μm,因此可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行和快速切除;激光脈沖能量又非常低(1μJ),不會(huì)對(duì)細(xì)胞內(nèi)的大分子如DNA、RNA和蛋白質(zhì)等造成傷害。不論是應(yīng)對(duì)細(xì)胞涂片,還是石蠟或冰凍切片都毫無壓力,甚至對(duì)染色體也可進(jìn)行切割。
MMI CellCut Plus切割效果圖
MMI CellCut Plus激光顯微切割系統(tǒng)針對(duì)顯微切割過程中諸多影響因素,進(jìn)行了針對(duì)性設(shè)計(jì)。首先使用了無污染的三明治技術(shù);其次采用了高性能固態(tài)紫外激光器:使用脈沖高頻低能,激光切割精度高,保證高速度切割和對(duì)樣本的低損傷,避免了核酸蛋白類物質(zhì)的破壞,可分離單細(xì)胞甚至染色體;后采用CapLift技術(shù)設(shè)計(jì)的一個(gè)全自動(dòng)的、無污染的樣本收集平臺(tái),將目標(biāo)樣本從顯微鏡切片中分離并轉(zhuǎn)移到微型離心管中,整個(gè)樣本獲取流程不與外界環(huán)境接觸,保證樣本不受污染并適合下游分子生物學(xué)分析。
MMI膜玻片及黏性管蓋樣品收集方式
MMI CellCut Plus激光顯微切割系統(tǒng)可以對(duì)冷凍或石蠟包埋組織、細(xì)胞/細(xì)胞成分涂片、活細(xì)胞等來源的樣本進(jìn)行顯微成像和切割。另有MMI CellCut Plus系統(tǒng)開發(fā)的MMI LiveCell Chamber模塊可實(shí)現(xiàn)單個(gè)細(xì)胞的無污染分離。圈選復(fù)制功能以一個(gè)染色玻片樣本為模板,選好目的區(qū)域后,可對(duì)之后的多張未染色樣本進(jìn)行同一目標(biāo)區(qū)域的復(fù)制圈選。一方面減少染色試劑的使用,節(jié)省實(shí)驗(yàn)成本;另一方面降低染色對(duì)RNA降解的影響,大限度地提高RNA完整性;同時(shí)一次完成多個(gè)樣本相同圈選區(qū)域的切割節(jié)省了實(shí)驗(yàn)時(shí)間。
MMI CellCut Plus激光顯微切割系統(tǒng)系統(tǒng)主要應(yīng)用領(lǐng)域
cancer research (腫瘤學(xué))、 forensics (法醫(yī)學(xué))、molecular pathology (分子病理學(xué)) 、proteomics (蛋白質(zhì)組學(xué))、vascular Biology/inflammation(血管生物學(xué)/炎癥)、Sub-cellular structures (亞細(xì)胞結(jié)構(gòu))和Live Cells (活細(xì)胞)等。