EVG 510-晶圓鍵合機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:42:54
- 訪問次數(shù) 1932
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EVG 510-晶圓鍵合機是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
一、簡介
EVG鍵合機EVG510(晶圓鍵合機)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。(晶圓鍵合機)這種多功能性非常適合大學,研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。
EVG 510-晶圓鍵合機二、EVG鍵合機EVG510特征
*的壓力和溫度均勻性
兼容EVG機械和光學對準器
靈活的設(shè)計和配置,用于研究和試生產(chǎn)
將單芯片形成晶圓
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級用于陽極鍵合
開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護
生產(chǎn)兼容
高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格
通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量
開室設(shè)計,可快速轉(zhuǎn)換和維護
200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2
程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
三、EVG鍵合機EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
大接觸力:10、20、60 kN
加熱器尺寸:150毫米、200毫米
小基板尺寸:單芯片、100毫米
真空環(huán)境:標準:0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)