建議同時(shí)購(gòu)買(mǎi)： 3RH2131-1AP00 輔助接觸器,3 NO + 1 NC， 230 V AC，50 / 60 Hz， 尺寸 S00，螺栓型端子連接 3RT2016-2BB42 功率接觸器,AC-3 9 A，4 kW / 400 V 1 NC，24 V DC 3 極，尺寸 S00 籠卡式連接 3RT2024-1BB40 功率接觸器,AC-3 12 A，5.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC，24 V DC 3 極，尺寸 S0 螺栓型端子連接 3RT2025-1KB40 功率接觸器,AC-3 17 A，7.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC，24 V DC 帶集成式可變電阻 3 極,尺寸 S0 螺栓型端子連接 適合于 PLC 輸出端 3SU1100-4BF11-1BA0 RONIS 鑰匙開(kāi)關(guān)， 22 mm,圓形， 塑料， 鎖閉編號(hào) SB30， 附帶 2 把鑰匙， 2 個(gè)開(kāi)關(guān)位置 O-I， 鎖定， 10:30h/13:30h， 拔出鑰匙 O+I， 帶支架， 1S， 螺栓型端子連接 可能特殊鎖閉： SB31，421，455

功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問(wèn)題。為開(kāi)發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì)，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類(lèi)型開(kāi)發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類(lèi)芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊。

　　壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù)，點(diǎn)接觸靠?jī)?nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn)，解決熱疲勞穩(wěn)定性問(wèn)題，可制作大電流、高集成度的功率模塊，但對(duì)管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高，否則不僅將增大模塊的接觸熱阻，而且會(huì)損傷芯片，嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、比較笨重，多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線(xiàn)鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝，包括焊料凸點(diǎn)互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù)，解決寄生參數(shù)、散熱、可靠性問(wèn)題，目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案。例如，合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊；或者功率電路采用芯片，控制、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件，構(gòu)成高性能模塊；多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中，可縮短或減少內(nèi)部引線(xiàn)，具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度，DBC通道、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝，整體引腳無(wú)需額外進(jìn)行引腳焊接，基板上有更大的有效面積、更高的載流能力，整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn)，成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段，并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。

　　MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝、大電流布線(xiàn)、電熱隔離等技術(shù)問(wèn)題，對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高。MCM外形有側(cè)向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡(jiǎn)而言之，側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu)，DBC板帶有通道與整體引腳，可閥框架焊于其上，引線(xiàn)鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC，上層DBC邊緣留有開(kāi)孔，引腳直接鍵合在下層DBC板上，可閥框架焊于其上，引線(xiàn)鍵合后，焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu)，銅引腳通過(guò)DBC基板預(yù)留通孔，直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面，可閥框架焊于其上，引線(xiàn)鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。

　　綜觀(guān)功率模塊研發(fā)動(dòng)態(tài)，早已突破初定義是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類(lèi)晶閘管、整流二極管、功率復(fù)合晶體管、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管等)，按一定電路互連，用彈性硅凝膠、環(huán)氧樹(shù)脂等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi)，并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念，邁向?qū)⑵骷酒c控制、驅(qū)動(dòng)、過(guò)壓過(guò)流及過(guò)熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合，密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時(shí)代。

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