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6SN1123-1AA00-0EA2 西門子原裝保內(nèi)功率模塊現(xiàn)貨
- 公司名稱 上海蜀乾自動(dòng)化設(shè)備有限公司
- 品牌
- 型號(hào) 6SN1123-1AA00-0EA2
- 產(chǎn)地 德國西門子
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/10/10 11:59:33
- 訪問次數(shù) 309
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說明:
西門子原裝保內(nèi)功率模塊現(xiàn)貨
6SN1123-1AA00-0EA2
***備件*** SIMODRIVE 611 功率模塊,1 軸 內(nèi)部散熱 電機(jī)額定電流: 進(jìn)給 = 56A 主軸 = 60A
參數(shù):西門子原裝保內(nèi)功率模塊現(xiàn)貨
產(chǎn)品 | |
商品編號(hào)(市售編號(hào)) | 6SN1123-1AA00-0EA2 |
產(chǎn)品說明 | ***備件*** SIMODRIVE 611 功率模塊,1 軸 內(nèi)部散熱 電機(jī)額定電流: 進(jìn)給 = 56A 主軸 = 60A |
產(chǎn)品家族 | 未提供 |
產(chǎn)品生命周期 (PLM) | PM410:停止批量生產(chǎn) / 僅供應(yīng)有限備件 |
PLM 有效日期 | 產(chǎn)品停產(chǎn)時(shí)間:2015.04.01 |
注意 | 此產(chǎn)品是備件產(chǎn)品 如果您需要幫助,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐奈鏖T子辦事處。 |
價(jià)格數(shù)據(jù) | |
價(jià)格組 / 總部價(jià)格組 | 7A5 |
列表價(jià)(不含稅) | 顯示價(jià)格 |
您的單價(jià)(不含稅) | 顯示價(jià)格 |
金屬系數(shù) | 無 |
交付信息 | |
出口管制規(guī)定 | ECCN : EAR99H / AL : 9I999IR |
工廠生產(chǎn)時(shí)間 | 1 天 |
凈重 (Kg) | 10.400 Kg |
功率模塊的封裝外形各式各樣,新的封裝形式日新月異,一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同,主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu),所采用的封裝形式多為平面型以及,存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產(chǎn)品,以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì),即重視工藝技術(shù)研究,更關(guān)注產(chǎn)品類型開發(fā),不僅可將幾個(gè)各類芯片安裝在同一基板上,而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝,在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連,構(gòu)成完整功能的模塊。
壓接式結(jié)構(gòu)延用平板型或螺栓型封裝的管芯壓接互連技術(shù),點(diǎn)接觸靠內(nèi)外部施加壓力實(shí)現(xiàn),解決熱疲勞穩(wěn)定性問題,可制作大電流、高集成度的功率模塊,但對(duì)管芯、壓塊、底板等零部件平整度要求很高,否則不僅將增大模塊的接觸熱阻,而且會(huì)損傷芯片,嚴(yán)重時(shí)芯片會(huì)撕裂,結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、比較笨重,多用于晶閘管功率模塊。 焊接結(jié)構(gòu)采用引線鍵合技術(shù)為主導(dǎo)的互連工藝,包括焊料凸點(diǎn)互連、金屬柱互連平行板方式、凹陷陣列互連、沉積金屬膜互連等技術(shù),解決寄生參數(shù)、散熱、可靠性問題,目前已提出多種實(shí)用技術(shù)方案。例如,合理結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)二次組裝已封裝元器件構(gòu)成模塊;或者功率電路采用芯片,控制、驅(qū)動(dòng)電路采用已封裝器件,構(gòu)成高性能模塊;多芯片組件構(gòu)成功率智能模塊。 DBC基板結(jié)構(gòu)便于將微電子控制芯片與高壓大電流執(zhí)行芯片密封在同一模塊之中,可縮短或減少內(nèi)部引線,具備更好的熱疲勞穩(wěn)定性和很高的封裝集成度,DBC通道、整體引腳技術(shù)的應(yīng)用有助于MCM的封裝,整體引腳無需額外進(jìn)行引腳焊接,基板上有更大的有效面積、更高的載流能力,整體引腳可在基板的所有四邊實(shí)現(xiàn),成為MCM功率半導(dǎo)體器件封裝的重要手段,并為模塊智能化創(chuàng)造了工藝條件。
MCM封裝解決兩種或多種不同工藝所生產(chǎn)的芯片安裝、大電流布線、電熱隔離等技術(shù)問題,對(duì)生產(chǎn)工藝和設(shè)備的要求很高。MCM外形有側(cè)向引腳封裝、向上引腳封裝、向下引腳封裝等方案。簡而言之,側(cè)向引腳封裝基本結(jié)構(gòu)為DBC多層架構(gòu),DBC板帶有通道與整體引腳,可閥框架焊于其上,引線鍵合后,焊上金屬蓋完成封裝。向上引腳封裝基本結(jié)構(gòu)也采用多層DBC,上層DBC邊緣留有開孔,引腳直接鍵合在下層DBC板上,可閥框架焊于其上,引線鍵合后,焊上金屬蓋完成封裝。向下引腳封裝為單層DBC結(jié)構(gòu),銅引腳通過DBC基板預(yù)留通孔,直接鍵合在上層導(dǎo)體銅箔的背面,可閥框架焊于其上,引線鍵合、焊上金屬蓋完成封裝。
綜觀功率模塊研發(fā)動(dòng)態(tài),早已突破初定義是將兩個(gè)或兩個(gè)以上的功率半導(dǎo)體芯片(各類晶閘管、整流二極管、功率復(fù)合晶體管、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管等),按一定電路互連,用彈性硅凝膠、環(huán)氧樹脂等保護(hù)材料密封在一個(gè)絕緣外殼內(nèi),并與導(dǎo)熱底板絕緣的概念,邁向?qū)⑵骷酒c控制、驅(qū)動(dòng)、過壓過流及過熱與欠壓保護(hù)等電路芯片相結(jié)合,密封在同*緣外殼內(nèi)的智能化功率模塊時(shí)代。