GS-300 晶圓測(cè)厚儀
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 大塚電子(蘇州)有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大冢
- 型號(hào) GS-300
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2020/6/12 16:27:20
- 訪問次數(shù) 1656
產(chǎn)品標(biāo)簽
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zeta電位?粒徑?分子量測(cè)量系統(tǒng),晶圓在線測(cè)厚系統(tǒng),線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學(xué)材料檢測(cè)設(shè)備,非接觸光學(xué)膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測(cè)系統(tǒng),量子效率測(cè)量系統(tǒng)
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,印刷包裝,電氣 |
晶圓測(cè)厚儀特點(diǎn):
- 可整合至300mm設(shè)備前端模組(EFEM)單元預(yù)備端口
- 實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對(duì)準(zhǔn)(IR相機(jī))
- 可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
- 可支持預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能
- 緊湊模式(W475mm×D555mm)
GS-300晶圓測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù):
名稱 | Rθ驅(qū)動(dòng) mapping系統(tǒng) | 高精度X-Y驅(qū)動(dòng) mapping | 搭載對(duì)應(yīng) mapping系統(tǒng) |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光學(xué)系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
晶圓角度補(bǔ)正 | 無(wú) | 有 | 有 |
圖案對(duì)位 | 無(wú) | 有 | 有 |
晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 | SF-3厚度感應(yīng)器 參照式樣 |
裝置尺寸(本體) W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸(控制) W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |