SF-3 分光干渉式晶圓膜厚儀
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 大塚電子（蘇州）有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大冢
- 型號 SF-3
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2020/6/12 16:11:24
- 訪問次數(shù) 1300
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zeta電位?粒徑?分子量測量系統(tǒng)，晶圓在線測厚系統(tǒng)，線掃描膜厚儀，顯微分光膜厚儀，線掃描膜厚儀，分光干涉式晶圓膜厚儀，相位差膜?光學材料檢測設備，非接觸光學膜厚儀，小角激光散射儀，多檢體納米粒徑量測系統(tǒng)，量子效率測量系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,印刷包裝,電氣 |
分光干渉式晶圓膜厚儀
分光干渉式晶圓膜厚儀即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強酸環(huán)境中)
產(chǎn)品特色
- 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
- 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
- 可進行高速的即時研磨檢測
- 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
- 可對應長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設備中
- 體積小、省空間、設備安裝簡易
- 可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
- 采用適合于膜厚檢測的獨自解析演算法。
- 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
規(guī)格式樣
SF-3 | |
|---|---|
膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復精度 | 0.001% 以下 |
測量時間 | 10msec 以下 |
測量光源 | 半導體光源 |
測量口徑 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 小Φ6μm
采購中心
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