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美國Creative Materials導(dǎo)熱膠 油墨 現(xiàn)貨
- 公司名稱 世聯(lián)博研(北京)科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2020/2/20 9:36:06
- 訪問次數(shù) 532
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,印刷包裝 |
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美國Creative Materials導(dǎo)熱膠 油墨 現(xiàn)貨
導(dǎo)熱膠
越來越多的應(yīng)用要求使用導(dǎo)熱膠,部分原因是現(xiàn)代電子元件產(chǎn)生大量熱量。Creative Materials的標(biāo)準(zhǔn)和定制導(dǎo)熱膠配方具有出色的熱穩(wěn)定性,耐化學(xué)性和高溫特性。我們近的創(chuàng)新包括一種具有高導(dǎo)熱性,耐化學(xué)性和高溫特性的柔性預(yù)催化100%固體環(huán)氧粘合劑。 Creative Materials的導(dǎo)熱膠包括單部分和兩部分的環(huán)氧體系,以及有機(jī)硅和聚酰亞胺體系。我們的導(dǎo)熱粘合劑專為制造計(jì)算機(jī)組件和LED而設(shè)計(jì),其中包含高效的熱環(huán)氧樹脂,這些環(huán)氧樹脂被設(shè)計(jì)用于將發(fā)熱組件粘合到散熱器上。其他應(yīng)用包括管芯附著,印刷電路板制造,高級(jí)材料復(fù)合材料,LED附著,散熱器粘結(jié)以及具有不同熱膨脹系數(shù)的粘結(jié)基板。我們對(duì)低粘度導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封和密封劑進(jìn)行了工程設(shè)計(jì),以在固化過程中迅速釋放夾帶的空氣,從而形成光滑無針孔的表面。 | 訂購樣品技術(shù) 問題產(chǎn)品 推薦 |
1份環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度 | 典型固化* | 導(dǎo)熱 | 描述 |
109-12 | 50萬 | 在150°C下2小時(shí) | 5.65 | 低應(yīng)力粘合劑和灌封料。 |
122-07(SP) | 23k | 在150°C下1小時(shí) | 5.5 | 貼片膠,可B階段 |
122-39(標(biāo)清) | 100k | 155°C時(shí)30分鐘 | 3.5 | 無需注射器,管芯粘接劑 |
127-15(標(biāo)準(zhǔn)) | 100k | 155°C時(shí)30分鐘 | 5.5 | 無需注射器,管芯粘接劑 |
2份環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度(cps) | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)(W / mK) | 描述 |
116-03A / B-187 | 20k | 在100°C下30分鐘 | 1.73 | 膠粘劑和灌封料??梢栽诘椭?0°C的溫度下固化。 |
116-04A / B-187 | 3600 | 在100°C下30分鐘 | 2.63 | 膠粘劑和灌封料??梢栽诘椭?0°C的溫度下固化。 |
122-24A / 119-44 | 45k至60k | 80°C下1小時(shí)加上125°C下1小時(shí) | 2.35 | 高溫,低應(yīng)力底部填充膠和粘合劑 |
122-31A / 119-44 | 100k至150k | 80°C下1小時(shí)加上125°C下1小時(shí) | 2.35 | 觸變,高溫,低應(yīng)力底部填充膠和膠粘劑 |
123-38A / B-187 | 2000 | 在100°C下30分鐘 | 1.34 | 膠粘劑和灌封料??梢栽诘椭?0°C的溫度下固化。 |
硅樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度(cps) | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)(W / mK) | 描述 |
105-07 | 6000 | 在160°C下10分鐘 | 2.4 | 柔性膠 |
聚酰亞胺樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度(cps) | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)(W / mK) | 描述 |
124-41 | 50,000 | 175°C 1小時(shí) | 4-5 | 高溫膠 |
*列出了典型的治療方法。請(qǐng)參閱技術(shù)數(shù)據(jù)表或技術(shù)支持人員以獲取更多固化參數(shù)。 |
導(dǎo)熱膠的典型特性
應(yīng)用領(lǐng)域 | 基材 | 申請(qǐng)方法 | 樹脂類型 |
的材料復(fù)合材料 模具附件 封裝 環(huán)氧樹脂灌封 IC封裝 印刷電路板制造 密封和高性能涂料 | 鋁 陶瓷 金 銅 FR-4板 | 移印 針筒點(diǎn)膠 絲網(wǎng)印刷 模具 | 環(huán)氧 柔性環(huán)氧 有機(jī)硅 聚酰亞胺 |
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