產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 電子,冶金,航天,汽車,電氣 |
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芯片等離子清洗機產(chǎn)品參數(shù):
名稱 | 芯片等離子清洗機 |
型號 | TS-PL60MA |
外形尺寸(W×H×D) | 1150mm×880mm×1600mm |
反應腔尺寸(W×H×D) | 400×400×450mm |
真空腔體材料 | 進口316不銹鋼 |
真空泵 | 進口4L/S |
角閥 | 北儀 超真空40KF |
流量控制器及顯示儀 | sevenstar 0-800ml/min |
真空顯示規(guī)管及讀取器 | Pirani |
射頻電源 | 美國品牌 40KHZ、100KHZ 13.56MHZ 、2.45GHZ |
PLC系統(tǒng) | 三菱(包括PLC,A/D模組兩組,D/A模塊兩組,溫度模塊) |
電氣系統(tǒng) | 施耐德 |
變頻器 | 西門子2KW |
觸摸屏 | 中國臺灣威綸真彩10.7寸 |
陶瓷封裝 | 進口高頻陶瓷 |
處理氣體 | O2、Ar2、N2,H2、CF4 |
電子產(chǎn)品及系統(tǒng)向便攜式、小型化、高性能化方向發(fā)展, 處理器芯片的內(nèi)頻越來越高, 功能越來越強, 引腳數(shù)越來越多, 芯片特征尺寸不斷變小, 封裝的外形尺寸也在不斷改變。封裝已變得和芯片一樣重要, 封裝質(zhì)量的好壞直接影響到芯片性能的好壞和與之連接的PCB的設計和制造。
IC封裝器件*使用的可靠性主要因素取決于芯片的互連技術, 通過檢測分析, 器件的失效約25%是由芯片互連較差導致的。芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過重導致的引線變形及損傷、焊點間距過小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關, 主要包括微顆粒、氧化薄層及有機殘留等污染物。在線式等離子清洗技術為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動化的封裝工藝過程中*的關鍵設備和工藝。
深圳市東信高科自動化設備有限公司,專注等離子表面處理工藝。