光柵數(shù)字控制器選索恩達(dá)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠商
- 公司名稱(chēng) 深圳市索恩達(dá)電子有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 深圳
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2019/6/21 10:19:53
- 訪問(wèn)次數(shù) 304
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全自動(dòng)鋼網(wǎng)檢查機(jī)，鋼網(wǎng)管理系統(tǒng)，爐溫跟蹤儀，爐溫記錄儀，溫度曲線(xiàn)分析測(cè)試儀，3D SPI，桌面型錫膏檢測(cè)設(shè)備，錫膏測(cè)厚儀，離線(xiàn)錫膏檢測(cè)設(shè)備，全自動(dòng)條碼標(biāo)簽檢測(cè)設(shè)備，全自動(dòng)PCB檢測(cè)設(shè)備，全自動(dòng)刮刀檢測(cè)設(shè)備
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 光譜分辨率 | XY方向：10μmZ軸：0.37um |
|---|---|---|---|
| 光柵數(shù)量 | 光柵臺(tái) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,石油,電子,印刷包裝,汽車(chē) | 應(yīng)用系統(tǒng) | 透射/反射光譜 |
光柵數(shù)字控制器選索恩達(dá)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠商
為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì) “高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動(dòng)光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測(cè)試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測(cè)量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高集成，簡(jiǎn)單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。
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| 功能特點(diǎn) |
PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵 可編程光柵(PDG)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵，實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制，提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。
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PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) 運(yùn)用*的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP)，8比特的灰階分辨率，達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率。對(duì)焊膏印刷進(jìn)行高精度的三維和二維測(cè)量。
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3維及2維測(cè)量 自動(dòng)檢測(cè)所有需要檢測(cè)的物體的體積，面積、高度、XY位置形狀不良等工藝缺陷。
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克服反射率的差異 同步漫反射技術(shù)（DL）完*焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。
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*的穩(wěn)定性 控制器由可編程控制器、數(shù)字光柵、影像系統(tǒng)組成。
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應(yīng)用于SPI焊膏檢測(cè) SPI 解決焊膏缺陷，包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀，漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。 |
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應(yīng)用于焊膏印刷 印刷機(jī)與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合，快速提升3大優(yōu)勢(shì)： 降低成本 產(chǎn)品合并后價(jià)格直接下調(diào)25%。 提高產(chǎn)品檢測(cè)自控能力 形成真正的閉環(huán)控制，通過(guò)印刷后*檢測(cè)結(jié)果，自動(dòng)對(duì)印刷機(jī)優(yōu)化和調(diào)整。 自行組合，誤判、識(shí)別錯(cuò)誤 快速模塊化組合，根據(jù)客戶(hù)來(lái)做檢測(cè)裝置選配及持續(xù)升級(jí)。
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應(yīng)用于AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無(wú)法解決的瓶頸。 利用3維測(cè)量核心技術(shù)，不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周?chē)h(huán)境及元器件特性的影響，在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測(cè)能力。
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SGO-500D的技術(shù)參數(shù)
| 測(cè)量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG（可編程數(shù)字光柵） |
| 測(cè)量項(xiàng)目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓 |
| 檢測(cè)不良 類(lèi)型 | Detection of non-
performing types | 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 |
| 相機(jī) | Camera | 500萬(wàn)像素 |
| FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
| 精度 | Accuracy | 高精度：±1μm |
| 分辨率 | Resolution | XY方向：10μmZ軸：0.37um |
| PDG控制器 | 45度可變光柵 | 雙投影（快速解決陰影效果問(wèn)題） |
| 重復(fù)精度 | Repeatability | 體積：小于1%（4 Sigma)高度：小于1μm(4 Sigma),面積：小于1%（5 Sigma) |
| Gage R＆R | Gage R＆R | ＜＜10%（6 Sigma） |
| 檢測(cè)速度 | Detection Speed | 高精度模式：小于0.5秒/FOV |
| Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 | Mark-point detection time | 0.5秒/個(gè) |
| 測(cè)量高度 | Maximum Measuring height | 700μm(2000) μm |
| 彎曲PCB測(cè)量高度 | Maximum Measuring
height of PCB warp | ±5mm |
| 小焊盤(pán)間距 | Minimum pad spacing | 100μm |
| 小測(cè)量大小 | Smallest sizemeasurement | 長(zhǎng)方形：150μm(5.9 mils), 圓形：200μm(7.87 mils) |
| 工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) | Engineering Statistics | Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| 讀取檢測(cè)位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式 |
| 操作系統(tǒng)支持 | Operating system support | Windows®XP Professional ＆windows®7 professional |
| 電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相 |
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