高分辨率三維顯微CL
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 北京高能新技術(shù)有限公司-J
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2019/4/17 15:55:15
- 訪問(wèn)次數(shù) 285
產(chǎn)品標(biāo)簽
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品概要
高分辨率三維顯微CL(Computed Laminography)系統(tǒng)(3D Micro-CL),采用傾斜掃描方式解決了傳統(tǒng)CT無(wú)法對(duì)板狀物體進(jìn)行高分辨率掃描成像的問(wèn)題,具有自由度高、放大比可調(diào)、大視野、高分辨、快速重建等優(yōu)點(diǎn),可用于芯片封裝、電路板、板狀化石等物體的2D/3D無(wú)損檢測(cè)。高分辨率三維顯微CL可應(yīng)用于電子信息、航空航天等領(lǐng)域。
技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)尺寸 | 330mm × 330mm |
掃描模式 | 二維透視成像(DR) 三維斷層掃描(CL) |
能量范圍 | 40 – 160 kV |
空間分辨率 | 二維透視成像(10%MTF-229lp/mm) 三維斷層成像(優(yōu)于10μm) |
樣本類型 | 芯片、化石、電路板、材料 |
產(chǎn)品的特點(diǎn)
大視野拼接成像 |
GPU加速重建 |
輻射自屏蔽室、安全聯(lián)鎖 |
氣孔率計(jì)算功能
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