真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀Thick800a儀器配置

開放式樣品腔 
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng) 
雙激光定位裝置 
鉛玻璃屏蔽罩 
Si-Pin探測(cè)器 
信號(hào)檢測(cè)電子電路 
高低壓電源 
X光管 
高度傳感器 
保護(hù)傳感器 
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) 性能優(yōu)勢(shì)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求 
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求 
高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度 
定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊 
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn) 
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn) 
良好的射線屏蔽作用 
測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀Thick800a技術(shù)指標(biāo)

真空金屬鍍層厚度測(cè)試儀檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測(cè)試0.005μm元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：*多24個(gè)元素，5層鍍層 
分析含量：2ppm～99.9%
鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型 
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型 
多變量非線性回收程序 
重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源 
外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 
重量：90kg