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SESAME 777Cu IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析

參考價 600000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 儀準科技(北京)有限公司
  • 品牌
  • 型號 SESAME 777Cu
  • 產(chǎn)地 法國
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/24 13:15:39
  • 訪問次數(shù) 2037

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 儀準科技(北京)有限公司是一家專業(yè)提供集成電路失效分析及可靠行測試的服務商

主要服務項目:半導體失效分析設(shè)備,元器件失效分析可靠性測試

非破壞性分析
 小型測試機 / 半導體I-V特性曲線儀 / 探針臺 / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 /
破壞性分析
 激光開封 / 手動開封 / 酸自動開封機 / 小型半導體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺 / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 /
化學處理
 取晶 / 反應離子刻蝕機 / 碼點染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 /
聚焦離子束
 微線路修改 / 測試鍵生長 / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 /
可靠性服務
 預處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實驗(HAST) / HTRB / 老化實驗(Burn in) / 高壓高濕實驗(SPP) /
靜電測試(ESD/HBM/MM)
 CDM / Latch up / HBM / MM /
可焊性測試
 沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實驗(Whisker) /
研磨/拋光等耗材銷售
 Allied / ProbeTips /

探針臺probe,開封機laser decap,紅外顯微鏡,微光顯微鏡EMMI,IV自動曲線量測儀

IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析

SESAME 707/777Cu混合酸開封系統(tǒng)
關(guān)鍵應用: 
快速的IC蝕刻時間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設(shè)計緊湊,占地面積小
專為銅線器件的開封設(shè)計(SESAME 777Cu)

IC酸開封機自動decap芯片去封裝失效分析
產(chǎn)品特點 :
主動壓力監(jiān)測系統(tǒng)(ASM)
非常迅速的加熱時間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏 
泵保修6年
蝕刻頭終身保修

SESAME 707/777Cu是一個自動的混合酸開封系統(tǒng),集成了*的特色來提高生產(chǎn)效率。
開封機可以快速容易的打開任何器件,即便是zui易損壞的器件。通過精確的控制硝酸、硫酸混酸,不會造成對器件的損壞。 
可以選擇一個*的供酸功能,它能夠在少于zui大的酸消耗量時提供zui高的脈沖率。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃,提供任意種類的酸的配比,使得操作更多樣化。 
整體刻蝕頭由高級碳化硅加工而成,具有*的耐酸性。
樣品固定裝置采用氣動裝置激活,并且設(shè)計了無限次往復運動的能力。 
SESAME 707/777Cu是*在酸瓶和開封機之間包含了對所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開封機。 
在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器,用于警告操作員在機器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。



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