1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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鍍銅控制器加藥機(jī)本產(chǎn)品由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司配合進(jìn)口儀器生產(chǎn)的電鍍銅自動(dòng)加藥系統(tǒng)。
區(qū)別于傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅檢測(cè)儀器（如美國(guó)禾威只可以檢測(cè)化學(xué)銅濃度），包含了所有電鍍鎳藥水的檢測(cè)。
如硫酸銅等，高范圍檢測(cè)?？梢?/span>0-99g/L.
電鍍銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。歡迎各大廠商仔細(xì)閱讀下文，咨詢問(wèn)價(jià)。
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鍍銅控制器測(cè)定原理
連線發(fā)射固定波長(zhǎng)的光源至目標(biāo)樣本，光線透過(guò)光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例，再經(jīng)信號(hào)放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳離子濃度值。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
●可測(cè)定液體中高濃度的銅濃度（0～99g/L）.
●適用于高溫液體樣本，耐溫條件40℃以下.
●不受液體中硫酸或雙氧水成分干擾.
●光源光量變化自動(dòng)補(bǔ)正，不受光量變化影響.
●自動(dòng)溫度補(bǔ)正，不受溫度變化影響.
測(cè)定范圍 分析精度
●高濃度：0～99g/L ●０．１ｇ／Ｌ（高濃度藥樣）
●低濃度：0.0～10g/L ●０．０１ｇ／Ｌ（低濃度藥樣）
產(chǎn)品主要性能及特征
●進(jìn)口三菱PLC，全彩觸摸屏，運(yùn)行穩(wěn)定；
●進(jìn)口銅離子感應(yīng)器，高精度；
●柱狀添加，添加量準(zhǔn)確穩(wěn)定,可按任意比例添加；
●銅含量：0-99.00g/l PH值：0-14 PH (選配)
1、電鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng)壹套
2、包括取樣管及加藥管；
3、用戶提供安裝本設(shè)備的場(chǎng)地，并將電氣及排水管布設(shè)到位；
4、本公司負(fù)責(zé)派工程師到現(xiàn)場(chǎng)安裝設(shè)定及培訓(xùn)操作人員；
5、備品備件；
6、壹年內(nèi)免費(fèi)保修及技術(shù)服務(wù)；
7、電源要求：?jiǎn)蜗?/span>220V，50KZ，功率200W；
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