手持式3D激光掃描儀產(chǎn)品特點

1、數(shù)據(jù)采集傳感器：高速、高精密工業(yè)級相機(jī)2臺；

2、內(nèi)置微慣性傳感器，實時輸出設(shè)備位姿；

3、測量光源：7束 14根交叉激光線（加額外一束單獨激光），激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米；

4、計算機(jī)系統(tǒng)：支持windows7，32位和64位操作系統(tǒng)，支持內(nèi)存16G以上；

5、拼接方式：系統(tǒng)整合“專業(yè)模式”全自動標(biāo)志點拼接模塊；全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制；

6、掃描方式：FLESA可變點距掃描；

7、使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置；

8、所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預(yù)先處理；

9、防抖設(shè)計：采用*的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響。

手持式3D激光掃描儀軟件功能

1、全中文軟件界面

2、自適應(yīng)形面掃描模塊

(1) 自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)參數(shù)，自適應(yīng)各種材質(zhì)/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調(diào)節(jié)；

(2) FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進(jìn)行靈活設(shè)置和改變，同時滿足高速掃描以及精細(xì)掃描的需求；

3、自動拼接模塊

(1) 智能標(biāo)志點識別技術(shù)：系統(tǒng)自動跟蹤識別標(biāo)志點；

(2) 慣性—光學(xué)混合式傳感器定位技術(shù)，實時將數(shù)據(jù)自動配準(zhǔn)到同一坐標(biāo)系；

(3) GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進(jìn)行全局控制；

4、全局框架掃描模塊

(1) 全局框架掃描技術(shù)，對框架點累積誤差進(jìn)行全局控制；

(2) 兼容DigiMetric系統(tǒng)，搭載全局?jǐn)z影測量技術(shù)可將掃描范圍擴(kuò)展至幾十米；

5、后處理模塊

(1) 掃描數(shù)據(jù)后，可進(jìn)行點云噪聲處理及修剪；

(2) 內(nèi)置友好的網(wǎng)格處理控制參數(shù)人機(jī)交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網(wǎng)格處理參數(shù)進(jìn)行設(shè)置；

(3) 自動生成STL三角面；

(4) 自動對三角網(wǎng)格數(shù)據(jù)進(jìn)行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理；

6、數(shù)據(jù)輸入輸出導(dǎo)出結(jié)果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、GeomagicStudio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)

1、掃描方式：激光手持照相式；

2、掃描技術(shù)：激光線網(wǎng)格掃描技術(shù)；

3、幀掃描區(qū)域：300mm×250mm；

4、景深：250mm（自動）；

5、工作距離：300mm；

6、掃描速率： 480000次/秒；

7、掃描分辨率：0.05（毫米）；

8、測量精度：0.03 mm；

9、體積精度：0.020 + 0.06（毫米/米）；

10、體積精度（結(jié)合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米）；

11、測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴(kuò)展；

12、傳輸方式： USB3.0；

13、工作溫度：-10 - 40℃；

14、工作濕度：10 - 90 %。

FreeScan X7是FreeScan X系列產(chǎn)品的新成員，秉承了FreeScan X系列手持掃描使用便捷、操作簡單的傳統(tǒng)，執(zhí)著于天遠(yuǎn)“更快、更準(zhǔn)、更精細(xì)”的技術(shù)追求，進(jìn)行了軟硬件*的技術(shù)升級。優(yōu)勢：1.兼容性高,幾乎無限制3D掃描，不受物體大小、材質(zhì)、顏色的影響 2.穩(wěn)定性,全新結(jié)構(gòu)外觀，穩(wěn)定性，測量精度zui高可達(dá)0.02mm，*的X半邊造型強化了天遠(yuǎn)X系列品牌形象，也代表著無限的天遠(yuǎn)新技術(shù)想象空間 3.全新的優(yōu)化算法，掃描速度提升一倍以上,無論是大型工件還是精細(xì)結(jié)構(gòu)掃描，效率成倍提升 3.*的HOI（光學(xué)-慣性混合）掃描定位技術(shù),大幅提升了點云配準(zhǔn)的精度和可靠性，特別是面向大型工件掃描，性能提升兩倍以上。