1化學(xué)鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
覆銅板在化學(xué)沉銅時要進行前處理,微蝕作為前處理的重要環(huán)節(jié)有著積極的作用。微蝕,又可稱為表面粗化,它一方面能夠去除銅箔表面的氧化層,一方面能利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕刻掉1um~2um的銅,有助于提高銅箔表面和化學(xué)銅之間的結(jié)合力。然而粗化銅箔的深度要適當(dāng),粗化過量會導(dǎo)致銅和藥水的浪費,嚴(yán)重時甚至?xí)斐苫w裸露,粗化不足則會降低基銅表面與化學(xué)鍍銅的結(jié)合力。為了得到良好的粗化效果就需要確定合適的粗化速率。
●因此本公司主要對影響沉銅效果的微蝕工序進行了研究,研發(fā)了測試銅含量的自動加藥機,有效的優(yōu)化了微蝕速率的工藝參數(shù)。
本產(chǎn)品經(jīng)過大量工廠實踐證明,測出正確含量,在一定范圍內(nèi)進行硫酸雙氧水,過硫酸鹽,有機酸或鹽酸進行添加,并通過實驗結(jié)果分析,明確了影響微蝕速率的主要因素,zui后通過自動加藥機器使各因素影響微蝕速率發(fā)生明顯變化。從而提高工藝和品質(zhì)水平。
●本產(chǎn)品和大量PCB廠,藥水商,水平設(shè)備生產(chǎn)商共同合作。有意者請致電我司。
蝕銅加藥機原理,優(yōu)勢
●我司生產(chǎn)微蝕銅分析儀是應(yīng)用光電原理在線分析蝕銅溶液濃度的變化,能減少人工滴定檢驗的需要,應(yīng)用在蝕銅還可以省去換缸的需要從而增加生產(chǎn)能力。
● 內(nèi)置微處理器以菜單形式控制,可同時控制多達4個繼電器,每個繼電器的輸出端都可統(tǒng)計化學(xué)泵總流量或運作時間。用戶可透過背光源LCD顯示屏來查看以克每升或液盎司每加侖來顯示的銅濃度與設(shè)定點的差距。
● 能提供穩(wěn)定的、重復(fù)性的、精確的濃度測量,不會受電鍍缸衰老、顏色變化或沈淀物突增影響
●濃度讀數(shù)單位----以克每升(g/L)或液盎司每加侖(oz/gal),背光源LCD顯示屏能以棒形圖形式連續(xù)顯示設(shè)定點與測量值的現(xiàn)況。
蝕銅加藥機注意事項
產(chǎn)品的測試探頭需要分段選擇:
如0-20 g/L的范圍用低位測試探頭
20-40 g/L的范圍為中位測試探頭
40-80 g/L的范圍為高位測試探頭
0-5 g/L為精準(zhǔn)位測試探頭
●客戶在選擇使用的時候請告知我司選擇所用探頭,以免不必要的麻煩。
配置
主機一臺
探頭一個
抽樣泵一臺
加藥泵一臺(可選配)
加藥箱子一套
管道接頭一套