X射線探測器

標準型SDD硅漂移探測器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響

濾波器

八個濾光片可自動切換

電壓、電流

電壓15~40kv,電流200ua

光譜束

兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果

智能接駁座

可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài)

開機換電

儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機，時間可達30秒

散熱性

超過1/3的機體采用鋁合金外殼設(shè)計，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機一體化設(shè)計，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提

系統(tǒng)CPU外設(shè)

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy Beam1模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy Beam2模式

, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合金排號

內(nèi)置合金排號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達萬種，

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認

鋁合金

能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金排號