60wled防爆應(yīng)急燈與白熾燈與熒光燈不同，防爆泛光燈的形狀沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，一般炮彈型與∅3mm、∅5mm為主，而SMD型的形狀則千差萬別。目前相似形狀的防爆熒光燈大量存在，基本上隨廠家的不同會有微笑差異。近來，襯底上搭載性能良好的SMD型已成為主流。zui近，數(shù)百毫安的大功率防爆泛光燈已開始出現(xiàn)，當(dāng)然，不同廠家的產(chǎn)品形狀差異仍舊很大。
點(diǎn)亮防爆熒光燈需要有與白熾燈和熒光燈不同的驅(qū)動電路，zui常見的電路有恒壓電路。恒壓電路就是在高于防爆泛光燈正向電壓的供電電源中，加入限流電阻后向防爆熒光燈供電的電路。在此驅(qū)動電路下，防爆泛光燈正向電壓與電源電壓的差越小，電源電壓變動時電流值變化越大，而且防爆熒光燈的亮度也會發(fā)生很大的變化，因此應(yīng)在確認(rèn)電壓變動幅度的基礎(chǔ)上，再決定串聯(lián)LED的數(shù)量
  防爆熒光燈的性能大體可分為“白光光色、固定保護(hù)、貼裝性能、散熱性”等四個方面，產(chǎn)品生產(chǎn)過程中可根據(jù)使用用途在這四個性能之間選取一個合理的平衡。例如，不需要發(fā)光量的防爆泛光燈，則設(shè)計時僅需關(guān)注白光光色、固定保護(hù)、貼裝性能即可。
而針對需要發(fā)光量大的通用照明用防爆熒光燈，設(shè)計時則需考慮增加熱沉處理等散熱性能。
防爆泛光燈主要性能的白光光色是通過LED芯片“電—光轉(zhuǎn)換”和熒光粉"光—光轉(zhuǎn)換"實(shí)現(xiàn)的。具體就是藍(lán)光防爆熒光燈通過電轉(zhuǎn)換成藍(lán)光與熒光粉吸收一部分藍(lán)光轉(zhuǎn)換成黃光相混合產(chǎn)生白光
  作為防爆熒光燈和熒光粉發(fā)光光源的外罩可控制光強(qiáng)分布。防爆泛光燈由于構(gòu)造和形狀的不同會形成*的光強(qiáng)分布，因此作為光源則不易于控制光強(qiáng)分布。外罩材質(zhì)的選擇和內(nèi)部形狀的設(shè)計都是為了防爆熒光燈的發(fā)光控制，通常器件發(fā)光面的光強(qiáng)分布有同心圓或橢圓形狀。
封裝樹脂具有從防爆泛光燈和熒光粉發(fā)光高效取光的光學(xué)介質(zhì)作用。光具有不易從高折射率n的介質(zhì)向低的介質(zhì)投射的特性，因此LED芯片采用較高的折射率約為2.5，而空氣的折射率較低約為1.0，故通過使用高折射率的封裝樹脂可提高取光效率，現(xiàn)使用樹脂的折射率一般為1.3——1.5。
綜上所述，白光LED器件發(fā)出的白光并不僅僅取決于LED芯片或熒光粉，還與外罩及封裝樹脂的光學(xué)性能有關(guān)
  封裝是為了將脆弱的防爆熒光燈和熒光粉固定在外罩中，以形成保護(hù)，即防止由于搬運(yùn)時的振動、碰撞而導(dǎo)致不亮或短路，此外還可以阻擋空氣中灰塵等的危害和侵蝕。
防爆泛光燈是在電路板上貼裝的電子元件，其結(jié)構(gòu)和形狀都易于通過回流焊燈貼裝工藝，能夠簡單地貼裝在電路板上，如回流焊工藝中的電極沁潤性、自我校正性，以及回流焊溫度封裝的非變形性。
通用照明用防爆熒光燈要求與熒光燈具有同樣的發(fā)光強(qiáng)度，因此需要大驅(qū)動電流，必然導(dǎo)致防爆泛光燈的發(fā)熱量隨之增加，而內(nèi)部溫度的上升則會降低LED芯片的發(fā)熱量隨之增加，而內(nèi)部溫度的上升則會降低LED芯片和熒光粉的發(fā)光效率，而且還會增加樹脂外罩及封裝樹脂的熱負(fù)荷，從而降低可靠性。