VY-SES型系列空間環(huán)境模擬設(shè)備是為航天產(chǎn)品或其他試件做空間環(huán)境模擬實驗而設(shè)計的。它是一個真空容器，內(nèi)裝熱沉，熱沉內(nèi)空間環(huán)境溫度可從-100℃～+100℃調(diào)節(jié)，以滿足不同的高低溫試驗。熱沉端裝在大門封頭上，隨大門的啟閉而開關(guān)。為使實驗條件更接近實際的使用環(huán)境，設(shè)計時將熱沉端蓋伸入熱沉內(nèi)（距離熱沉門口約200mm）以保證熱沉內(nèi)溫度均勻性的實現(xiàn)。熱沉內(nèi)噴涂HRB-2B航空黑漆（§≤0.92）以提高熱沉溫度輻射力，使被測試件溫度快速平衡和提高溫度均勻性。大門中心帶有Dg150觀察窗，并配有磁力耦合擋板，以保證試件的環(huán)境。

腔體溫度從室溫至-60℃是由兩臺復(fù)疊式的氟利昂制冷機來實現(xiàn)（設(shè)備實際達到-70℃），為考慮降溫速率，也可以先充氮來加速降溫。室溫至+100℃是由熱沉外面的電熱絲加熱體通過溫度控制調(diào)節(jié)儀自動調(diào)節(jié)來實現(xiàn)。

1. 冷態(tài)極限真空度：≤5×10-5Pa

2. 系統(tǒng)漏率：≤10-8Pa.M3/s（用氦質(zhì)樸檢漏儀檢漏）

3. 熱沉底板連在筒體上，熱沉前輻射板連載大門上，熱沉上有液氮、氟利昂盤管和電熱體三套溫度控制裝置

4. 升溫速率：熱沉由-100℃至+100℃平均升溫速率不小于1℃/min

5. 降溫速率：熱沉由+100℃至-100℃平均升溫速率不小于1℃/min

6. 熱沉由+100℃至常溫其溫度不均勻性為±1.5℃，電加熱狀態(tài)

   熱沉由常溫至-60℃其溫度不均勻性為±2.5℃，用復(fù)疊式制冷機（可用液氮預(yù)冷）

   熱沉由-60℃至-110℃其溫度不均勻性為±3.5℃，用液氮制冷

7. 溫度穩(wěn)定性：恒溫1小時后其穩(wěn)定性為+100℃至+50℃下±1.5℃/h；+50℃至-65℃下±2℃/h。

8. 運轉(zhuǎn)周期：連續(xù)運轉(zhuǎn)15天，四個端點+100℃，+50℃，-60℃，-110℃（真空狀態(tài)下）

9. 實驗對象的熱負荷：實驗對象的zui大熱負荷為300W（以電阻發(fā)熱試驗），負載質(zhì)量zui大為100Kg。

10. 腔內(nèi)存放試件的托架，并有照明燈

11. 腔體上有供試驗時測試產(chǎn)品的密封引線插座，10對耐高壓（交流1500V）引線，附有電極防潮措施，安裝在兩個Dg100法蘭上，31芯引穿墻式引線3個，安裝在Dg50法蘭上。

12. 液氮罐：175升2個，可方便轉(zhuǎn)換

13. 電控系統(tǒng)：具有缺相、缺水、超溫報警（聲控），另加一路超溫報警及切斷電源系統(tǒng)，溫度及真空度有數(shù)顯表示；設(shè)備具有工作狀態(tài)流程圖和電路上必要的互鎖（用PLC執(zhí)行）

計算機控制管理系統(tǒng)：主要包括觸摸屏人機界面及一套完整有效的控制管理軟件，對試驗項目和操作過程進行管理。系統(tǒng)能對溫度、功率等參數(shù)進行設(shè)定，對溫度和真空度等測量數(shù)據(jù)進行實時采集、存儲，并以數(shù)字及圖形方式顯示，并可在觸摸屏上顯示記錄并可導(dǎo)出溫度時間曲線及真空度時間曲線；通過軟件還可以對泵、閥們及制冷機等進行手動機自動控制和顯示工作執(zhí)行情況。