美國Laurell勻膠機650-23N
勻膠機(英文名:Spin Coater)適合半導體硅片的勻膠鍍膜
詳細介紹:勻膠機(英文名:Spin Coater& Spin Processor)
行業(yè)俗稱:勻膠臺、勻膠機、旋涂儀、涂膠機、鍍膜機、涂層機
一、產(chǎn)品概述: 勻膠機WS-650Mz-23NPPB適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。美國Laurell勻膠機具有穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速和快速的啟動,可以保證半導體中膠厚度的*性和均勻性,這正是美國Laurell勻膠機650-23N的特點。 二、勻膠機工作原理: 三、勻膠機WS-650Mz-23NPPB主要性能指標: 1、腔體尺寸:9.5英寸 (241 毫米); |
2、Wafer芯片尺寸:10-150mm直徑的材料,方片125x125mm,小于10mm提供3mm的轉(zhuǎn)接托盤);
3、轉(zhuǎn)動速度:0-12,000rpm, 4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空載); 5、馬達旋涂轉(zhuǎn)速:穩(wěn)定性能誤差 < ±1%; 6、轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精度:<0.2rpm,重復性< 0.2rpm; 7、工藝時間設定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度; 8、勻膠機材質(zhì):NPP天然聚丙烯材質(zhì),抗腐蝕性和抗化學物性,美觀大方; 9、高精度數(shù)碼控制器:PLC控制,設置點精度小于0.006%。 10、程序控制:可存儲20個程序段,每個程序段可以設置51步不同的速度狀態(tài); 11、分辨率:分辨率小于0.5轉(zhuǎn)/分,可重復性小于±0.5轉(zhuǎn)/分,美國國家標準技術(shù)研究院(NIST)認證過的,并且無需再校準!] 13、配套分析軟件:SPIN3000操作分析軟件; 14、*水平測試儀; |
可選配置:
IND構(gòu)造為濕站系統(tǒng)設計,帶遠程控制;
OND構(gòu)造為手套箱系統(tǒng)設計,帶遠程控制;
UD自動滴膠裝置:UD-3帶倒吸裝置的多噴嘴可編程針筒,
EBR(Edge Bead Remover):晶圓去邊,機械裝置;