真菌多糖膠體磨是對于胞內(nèi)多糖,在提取前應(yīng)對菌絲體進行一定程度的預處理,利用細胞破壁技術(shù)破壞其細胞壁,使胞內(nèi)多糖較易從細胞內(nèi)釋放出來.

一般是指各種真菌的子實體和菌絲體所產(chǎn)生的一類代謝產(chǎn)物。目前，在范圍內(nèi)約有數(shù)千種真菌。其中不僅有許多有實用價值的美味真菌，也有許多具有保健功能的真菌。也有不少是具有毒性的毒菇。

真菌多糖具有多種生物活性，但一種真菌多糖通常對某一生理效應(yīng)有明顯作用或效果單一。近年來，對真菌多糖的研究逐漸向多種多糖復合的生理效應(yīng)的研究方向發(fā)展。許多實驗證明，一些食藥用真菌多糖復合作用時，效果比單味多糖更佳，且它們之間的藥理作用呈現(xiàn)協(xié)同性[2]。現(xiàn)在，許多學者對復合真菌多糖的結(jié)構(gòu)分析、提取純化工藝和臨床應(yīng)用等方面的研究也越來越關(guān)注。

活性多糖分為純多糖和雜多糖兩類，純多糖一般由10個以上的單糖通過糖苷鍵連接而成，可分為直鏈結(jié)構(gòu)，也可有分支結(jié)構(gòu)。雜多糖除含有糖鏈外，還可含有肽鏈或脂類成份。在保健行業(yè)中的活性多糖主要有靈芝多糖，香菇多糖，猴頭菇多糖，茯苓多糖，銀耳多糖等。

真菌多糖膠體磨  

　由于菌絲在發(fā)酵過程中,有的將多糖分泌到胞外,形成胞外多糖,有的只留在胞內(nèi),形成胞內(nèi)多糖,對于胞外多糖,可以直接將發(fā)酵液經(jīng)濃縮沉淀而得到. 而對于胞內(nèi)多糖,在提取前應(yīng)對菌絲體進行一定程度的預處理,利用細胞破壁技術(shù)破壞其細胞壁,使胞內(nèi)多糖較易從細胞內(nèi)釋放出來.

常用細胞破壁技術(shù)分為機械法和非機械法兩類. 機械法按破碎方法分為靠固體剪切作用進行破碎的珠磨法、壓榨法以及靠液體剪切作用進行破碎的高壓勻漿法和超聲破碎法. 非機械法按破碎方法分為靠溶胞作用進行破碎的酶溶法、化學法和物理法以及利用干燥處理技術(shù)進行破碎. 目前,高速珠磨勻漿法和高壓勻漿法不僅在實驗室被廣泛采用,而且已在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)

的破壁效率

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
              g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

de

由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設(shè)計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗工作頭來滿足一個具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預期的應(yīng)用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

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