1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
切割碟
切割片
金相
金剛石
高密度低密度鉆石微粒金相切片切割碟切割片以的材料制成,附設(shè)直徑(152mm), (178 mm), (229 mm), (254 mm), (305mm),及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種,直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度低密度鉆石微粒金相切片切割碟切割片適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割容易損壞的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料)。
EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹(shù)膠物料,至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質(zhì)鎳底合金及鉛底合金,則使用高消耗級(jí)鉆石微粒切割碟較為適合。
使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前,請(qǐng)先使用磨刀石。建議于切割時(shí)添加冷卻液或清水可減低切割時(shí)間及增加切割精準(zhǔn)度。
鉆石微粒
高密度
低密度
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割碟,以的材料制成,附設(shè)直徑(152mm), (178 mm), (229 mm), (254 mm), (305mm),及(356 mm)。
鉆石微粒切割碟有高密度及低密度兩種,直徑(76 mm), (102 mm), (127 mm), (152 mm) 及 (178 mm)。
高密度切割碟適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷;低密度切割碟適合切割容易損壞的物料(如:陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐熱物料)。
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割片EP 型鉆石微粒切割碟適合切割較軟或樹(shù)膠物料,至于切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質(zhì)鎳底合金及鉛底合金,則使用高消耗級(jí)鉆石微粒切割碟較為適合。
高密度低密度鉆石微粒金相切割碟切割片使用 DW 型及 AC 型鉆石微粒切割碟前,請(qǐng)先使用磨刀石。建議于切割時(shí)添加冷卻液或清水可減低切割時(shí)間及增加切割精準(zhǔn)度。
切割碟,金相,鉆石微粒,高密度,低密度
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