OSPrey800：OSP鍍層厚度測量的革命性突破

牛津儀器公司發(fā)布了一款新儀器：OSPrey800，它專為印刷線路板行業(yè)（PCB）而開發(fā)，用于實時檢測PCB板上的有機焊接保護鍍層（OSP）厚度。通過應用該款儀器，用戶可以進行OSP鍍層的質量和失效分析原因以改善今后的生產工藝和產品質量。OSPrey800儀器*的無損質量控制技術顛覆了以往使用檢測銅箔進行替代檢測的方式，也無需樣品制備工序，大大減少了檢測時間并提高了檢測的準確性。

綜合比較目前現有的其他檢測OSP鍍層厚度的技術，通常使用的檢測方法具有破壞性，需要專業(yè)操作人才并且收費高昂。OSPrey800儀器利用創(chuàng)新技術：通過綜合分析光譜信號在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射，相互干擾形成的新的光譜信號來分析測試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。

OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續(xù)工藝中線路板的焊接的機械強度以及導電能力。使用OSPrey800儀器，用戶可以控制整個生產工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開始到后續(xù)的多次回流焊接的多個階段。

OSPrey800的操作界面基于Windows^TM，專為生產人員設計，操作界面十分人性化。用戶可同時查看在測試表面形成CCD圖像、反映實際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長-反射光強的對應圖像。

牛津儀器公司的CMI系列的XRF測厚系統多年致力于檢測化學鎳金、熱風整平、化銀和化錫等線路板行業(yè)的常用工藝，在行業(yè)內具有非常高的度和*，隨著OSPrey800的發(fā)布，牛津儀器攻克了應用無損原理實時檢測OSP鍍層厚度的業(yè)界難題，從而成為世界上*的能夠完整分析線路板行業(yè)表面處理技術的分析設備供應商。

牛津儀器工業(yè)分析部Oxford Instruments Industrial Analysis

牛津儀器公司在XRF分析技術領域擁有超過35年經驗，至今已有數以萬計的各種儀器在世界各地服務于各行各業(yè)。這些儀器可以廣泛地用于工業(yè)質量控制部門。XRF分析系統可以實現各種材料（固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等）中元素組成的快速、無損檢測。同時，也可實現樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

手持式XRF分析儀和移動式直讀光譜儀ARC-MET是對現場合金分類及PMI測試、ROHS中有害元素的檢測、質量控制尤為重要的工具。

Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應用于各種不同領域產品的日常分析。比如，石油產品的硫含量的分析，水泥中鈣含量，我們都能提供可靠性能超群的光譜儀來滿足您的分析需求，因為我們具備多類產品共性選用。

對于各種不同薄膜的厚度測量要求，牛津儀器不但您提供各種不同型號的磁感和渦流的手持式測厚儀，同時還有各類高性能的XRF測厚儀。當前我們就推出款*的XRF測厚儀X-Strata 960，供您選擇。