E8 ROHS檢測(cè)儀器
- 公司名稱 深圳市禾苗分析儀器有限公司
- 品牌
- 型號(hào) E8
- 產(chǎn)地 南山區(qū)南頭關(guān)口二路智恒戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)園27棟2樓
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2018/8/30 16:22:35
- 訪問次數(shù) 490
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一、簡(jiǎn)述:
HeLeeX E8是一款通用型ROHS檢測(cè)儀器;其核心光路系統(tǒng)集合國內(nèi)外幾十年EDXRF*技術(shù),核心部件采用美國進(jìn)口,軟件算法采用美國ROHS檢測(cè)儀器前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢查機(jī)構(gòu)報(bào)告; HeLeeX E8精密度、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超越國內(nèi)外同類ROHS檢測(cè)儀器。目前HeLeeX E8系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于RoHS、無鹵、鍍層測(cè)厚、合金分析、貴金屬分析、玩具、皮革等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)特點(diǎn)
2.1、儀器規(guī)格:
Ø 外形尺寸:380 mm x 510mm x 365 mm (長(zhǎng)x寬x高)
Ø 樣品倉尺寸:360mm×330 mm ×50 mm (長(zhǎng)x寬x高)
Ø 儀器重量 :33.5kg
Ø 供電電源:AC220V/ 50Hz
Ø zui大功率:330W
Ø 工作溫度:15-30℃
Ø 相對(duì)濕度:≤85%,不結(jié)露
2.2、儀器特點(diǎn):
Ø 外形特點(diǎn):
ð 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì),儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì),方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
ð 上蓋傾斜6度角,寓意對(duì)客戶的尊重。
ð 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍(lán)、雅致白搭配,藍(lán)色代表科技,白色代表圣潔,寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
Ø 輻射防護(hù):
ð 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
ð 輻射標(biāo)志警示。
ð 迷宮式結(jié)構(gòu),防止射線泄漏。
ð 安全連鎖設(shè)計(jì);測(cè)試過程中誤打開樣品蓋時(shí),電路0.1μS快速切斷X射線。
ð 儀器經(jīng)第三方檢測(cè),X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。
Ø 硬件技術(shù):
ð 超短光路設(shè)計(jì):提高無鹵檢測(cè)分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長(zhǎng)儀器使用壽命。
ð 模塊化準(zhǔn)直器,根據(jù)分析元素,配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響,提高元素分辨率。
ð 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),加速光管冷卻,有效降低儀器內(nèi)部溫度;*設(shè)計(jì)。
ð 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
ð 快拆卸樣品臺(tái),換薄膜更方便。
Ø 軟件技術(shù):
ð 分析元素:Na~U之間元素。
ð 分析時(shí)間:60~400秒。
ð 配置RoHS檢測(cè)分析模型,無鹵分析模型。
ð 軟件界面簡(jiǎn)潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易操作。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
ð HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。
三、儀器硬件配置
3.1、探測(cè)器
Ø 類型:Si-PIN探測(cè)器(采用原裝風(fēng)進(jìn)口高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)
Ø Be窗厚度:1mil
Ø 晶體面積:25mm2
Ø *分辨率:149eV
Ø 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
3.2、X射線管
Ø 電 壓:0~50kV
Ø zui大電流:2.0mA
Ø zui大功率:50W
Ø 靶 材:Mo
Ø Be窗厚度:0.5mm
Ø 使用壽命:大于2萬小時(shí)
3.3、高壓電源
Ø 輸出電壓:0~50kV
Ø 燈絲電流:0~2mA
Ø zui大功率:50W
Ø 紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
Ø 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
3.4、攝像頭
Ø 微焦距
Ø 免驅(qū)動(dòng)
Ø 500萬像素
3.5、準(zhǔn)直器、濾光片
Ø 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
Ø 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
Ø 光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
Ø 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動(dòng)切換
3.6、其他配件
進(jìn)口高性能開關(guān)電源
進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
四、軟件配置
Ø 軟件名稱:HeLeeX ED Workstation V3.0。
Ø 應(yīng)對(duì)指令:RoHS檢測(cè)(Pb、Cd、Hg、Cr、Br)、無鹵檢測(cè)(Br、Cl)。
Ø 開放式分析模型。
Ø 多種數(shù)據(jù)算法,根據(jù)不同基體樣品,配備不同算法,提高儀器測(cè)試精準(zhǔn)度。
Ø 數(shù)據(jù)一鍵備份、一鍵還原,增加數(shù)據(jù)安全性。
Ø 操作界面簡(jiǎn)潔,使用方便。
Ø 軟件幫助功能。