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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>測量/計量儀器>天平衡器>其它稱量設(shè)備>Equinox 三維形變及應(yīng)變檢測儀

Equinox 三維形變及應(yīng)變檢測儀

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 源順科技儀器有限公司
  • 品牌
  • 型號 Equinox
  • 產(chǎn)地 愛爾蘭
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 更新時間 2018/5/14 9:00:00
  • 訪問次數(shù) 1346
產(chǎn)品標(biāo)簽

三維形變應(yīng)變OMISTRAIN

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源順有限公司

源順有限公司是一家專門從事納米科技,材料分析,光電產(chǎn)品檢測及生產(chǎn)設(shè)備銷售和技術(shù)咨詢的高科技公司。我們*代理具有*水平的分析儀器,產(chǎn)品涵蓋了微觀結(jié)構(gòu)觀察,物理性能,力學(xué)性能及電磁學(xué)性能。
Total Solution ,為客戶提供整體解決方案,是源順公司一貫堅持的宗旨。 這個宗旨象征*、品質(zhì)與客戶服務(wù),并將在新的世紀(jì)中,全面提升服務(wù)品質(zhì)以伴隨您的闊步發(fā)展。
源順公司秉持企業(yè)文化:『誠信』、『品質(zhì)』、『服務(wù)』、『團(tuán)隊』、『創(chuàng)新』,本著其宗旨『Total Solution』,繼續(xù)將*的技術(shù),以Z佳的成本效益,提供客戶*質(zhì)的精密分析儀器和生產(chǎn)設(shè)備,并堅持Z*的服務(wù)。

公司產(chǎn)品主要有:
LUM公司: 多功能的顆粒狀態(tài)與穩(wěn)定度分析儀
Qudix公司: 奈米 & 微米顆粒大小分析儀。
Scinco公司: 可見光及紫外光光度計(UV-Vis Spectrophotometer), Colormate。
SOFRASER公司: 在線粘度計。
ProRheo公司: 高階粘度計。
Rame-hart公司: 接觸角及表面張力分析儀。
AET 公司: 微波誘電分析儀
NANOFILM公司: 呈象橢偏儀,布氏角顯微鏡,LB 薄膜分析。
UNIOPT公司: 雙折射分析儀。
NonoInk: Dip Pen Nanolithography (DPN) 沾筆式納米制程技術(shù)。
ANASYS 公司: Nano-Thermal Analysis。
PNI公司: 原力顯微鏡(AFM)
Capres公司: MRAM,寫磁頭的MTJ 磁阻和隧阻&材料表面 Nano微區(qū)范圍的阻抗分析.
LYNCEETEC公司: DHM (數(shù)字全析顯微鏡)
BEDE公司: 高分辨X射線衍射儀。
OMI公司: Solstice (晶圓或外延片的能階Bandgap分析,Strained Silicon 分析)。
Equinox (IC or MEMS封裝應(yīng)變,3D熱機械變形及CTE分析)。
Pascal公司: 脈沖雷射濺鍍MBE(PLD MBE) – ZnO, GaN, etc.。
Cambridge Nano Tech: 原子薄膜沉積儀 (ALD).
EpiQuest公司: 研發(fā)型 MOCVD,MBE,VCSEL 氧化系統(tǒng)。


源順公司總部設(shè)在香港,在上海和北京設(shè)立了分公司,深圳和成都設(shè)立了辦事處,并有強大的技術(shù)和維修隊伍,為客戶提供Z高水平的產(chǎn)品和服務(wù)。

公司產(chǎn)品主要有:X射線衍射系統(tǒng);多功能穩(wěn)定度分析儀 ;奈米顆粒大小分析儀;光電制造和檢測系統(tǒng);粘度分析系統(tǒng);粒度及微流變分析系統(tǒng);數(shù)字全析顯微鏡;呈象橢偏儀,布氏角顯微鏡,LB 薄膜分析;接觸角及表面張力分析儀;沾筆式納米制程技術(shù);在線粘度計;原子薄膜沉積儀。

特 點 : 在 10°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)進(jìn)行應(yīng)變分析; CTE ( 熱膨脹系數(shù) ) 測定 選件; 封裝表征 選件; 綜合分析軟件; 溫度可擴展至 從 -55°C 至 150°C ,可升級至 300°C ; 優(yōu) 點 : 非接觸式三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變分析; 比 Moire 干涉法有優(yōu)勢; 縮短新型封裝設(shè)計的時間周期; 降低 IC 封裝檢驗的成本; 改善產(chǎn)品可靠性; 可以檢測缺陷和失效問題; 直接在 IC 封裝或微系統(tǒng)中測量熱膨脹系數(shù) CTE ; 測量的數(shù)據(jù)可驗證有限元模型; 應(yīng) 用 : 在 IC 和 MEMS 封裝中進(jìn)行三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變測量,位移解析度高達(dá) 20nm ; 對決大多數(shù)封裝類型都可以進(jìn)行缺陷和失效檢測; 在界面或體材料的關(guān)鍵部位可以將應(yīng)變值可視化和定量化; 在垂直和水平方向進(jìn)行裂紋探測 ( 優(yōu)于噪聲顯微鏡 ) ;


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