臺式線路板孔面銅測厚儀----牛津儀器CMI700

線路板在電鍍過程中，其面銅和孔銅超標(biāo)，造成大量的貨物被客戶退貨，讓工廠舉步維艱。英國牛津儀器推出一款臺式孔面銅測厚儀----CMI700，可以在電鍍過程中隨時抽查面銅、孔銅的厚度；迄今為止，90%的線路板企業(yè)均采用CMI700來對生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品檢驗(yàn)，有效地降低了產(chǎn)品廢品率，贏得了客戶的信任。CMI700的檢測手段已經(jīng)逐漸形成線路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其檢測結(jié)果被大多數(shù)線路板企業(yè)所認(rèn)可。如果您仍在為銅厚無法測量所苦惱，請選擇牛津儀器的線路板孔銅面銅測厚儀CMI700吧。：馮（+）

臺式孔面銅測厚儀CMI700的技術(shù)參數(shù)：

 CMI700：應(yīng)用于線路板行業(yè)中，通稱CMI760；具有高擴(kuò)展性，采用微電阻和電渦流方式，配置不同探頭，測量PCB的表面銅厚、穿孔壁銅厚。

CMI700標(biāo)準(zhǔn)配置：700 SERIES主機(jī)、SRP-4面銅探頭、ETP孔銅探頭。

原產(chǎn)地：美國

SRP-4面銅探頭：

• 銅厚測量范圍：
•      化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
•      電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
• 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm –6350μm）
• 準(zhǔn)確度：±5% 參考于標(biāo)準(zhǔn)片
• 工作原理：微電阻
  

ETP孔銅探頭：

• 可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
• 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （2 – 102 μm）
• 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
• 準(zhǔn)確度：準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
• 工作原理：電渦流
• 

存儲量：8000條讀數(shù)

輸出：RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機(jī)或計(jì)算機(jī)

單位轉(zhuǎn)換：μm、mils、μin、mm、in、%

液晶顯示屏：480×320像素，背光，寬直角

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：平均值，zui高值，zui低值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，相對標(biāo)準(zhǔn)偏差，CPK

圖表：直方圖，趨勢圖，x-r圖

原產(chǎn)地：美國

外形尺寸（寬×深×高）：29.21×26.67×13.97cm

重量：2.79kg

CMI700的售后服務(wù)：儀器交付后均享有自交付之日計(jì)起為期12月的免費(fèi)維修保養(yǎng)期；終身享有保修服務(wù)。